【出版機(jī)構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
【報(bào)告名稱】: | 中國信創(chuàng)市場運(yùn)行狀況與前景方向分析報(bào)告2021-2026年 | |
【關(guān) 鍵 字】: | 信創(chuàng)行業(yè)報(bào)告 | |
【出版日期】: | 2021年2月 | |
【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
【報(bào)告價(jià)格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 |
第一章 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基本概念
1.1.1 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的定義
1.1.2 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的意義
1.1.3 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)全景圖
1.2 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
1.2.1 基礎(chǔ)設(shè)置
1.2.2 基礎(chǔ)軟件
1.2.3 應(yīng)用軟件
1.2.4 信息安全
第二章 2016-2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 固定資產(chǎn)投資
2.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 國家政策分析
2.2.2 地方政策分析
2.2.3 政策解讀分析
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 知識專利研發(fā)水平
2.3.2 信息系統(tǒng)安全技術(shù)
2.3.3 信息數(shù)據(jù)安全技術(shù)
第三章 2016-2020年中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度分析
3.1 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
3.1.2 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.2 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場運(yùn)行分析
3.2.1 產(chǎn)業(yè)滲透率
3.2.2 市場競爭格局
3.2.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
3.3 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)分析
3.3.1 企業(yè)60強(qiáng)名單
3.3.2 領(lǐng)域分布分析
3.3.3 區(qū)域分布分析
3.3.4 專利申請分析
3.4 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
3.4.1 湖南省
3.4.2 山西省
3.4.3 安徽省
3.4.4 天津市
3.4.5 北京市
3.5 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策分析
3.5.1 產(chǎn)業(yè)存在問題
3.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
3.5.3 產(chǎn)業(yè)破局之策
第四章 2016-2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)之芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 世界芯片市場綜述
4.1.1 市場發(fā)展歷程
4.1.2 銷售態(tài)勢分析
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 下游應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.5 芯片制造產(chǎn)能
4.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
4.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 行業(yè)特點(diǎn)概述
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.2.4 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.2.5 芯片產(chǎn)量規(guī)模
4.3 中國芯片市場格局分析
4.3.1 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.3.2 區(qū)域發(fā)展格局
4.3.3 市場發(fā)展形勢
4.4 中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.4.1 芯片國產(chǎn)化政策環(huán)境
4.4.2 核心芯片自給率低
4.4.3 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.4.4 芯片國產(chǎn)化率分析
4.4.5 芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及對策分析
4.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
4.5.2 芯片產(chǎn)業(yè)存在問題
4.5.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
4.5.4 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2016-2020年信創(chuàng)行業(yè)之信息安全市場分析
5.1 全球信息安全行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.1.1 信息安全事件回顧
5.1.2 網(wǎng)絡(luò)空間發(fā)展態(tài)勢
5.1.3 網(wǎng)絡(luò)安全市場規(guī)模
5.1.4 網(wǎng)絡(luò)安全區(qū)域格局
5.1.5 網(wǎng)絡(luò)安全交易規(guī)模
5.1.6 信息安全行業(yè)趨勢
5.2 中國信息安全市場分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 行業(yè)發(fā)展背景
5.2.3 市場規(guī)模情況
5.2.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.2.5 支出占比情況
5.3 中國信息安全競爭分析
5.3.1 市場集中度
5.3.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.3 企業(yè)運(yùn)營狀況
5.3.4 企業(yè)競爭格局
5.3.5 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局
5.4 應(yīng)用軟件-信息安全行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.4.1 經(jīng)營狀況分析
5.4.2 盈利能力分析
5.4.3 營運(yùn)能力分析
5.4.4 成長能力分析
5.4.5 現(xiàn)金流量分析
5.5 移動APP中信息安全隱患及對策
5.5.1 移動APP信息安全的重要性
5.5.2 移動APP信息安全風(fēng)險(xiǎn)分析
5.5.3 移動APP信息安全保障措施
5.6 中國信息安全行業(yè)問題及對策分析
5.6.1 行業(yè)監(jiān)管問題分析
5.6.2 自主創(chuàng)新有待提高
5.6.3 安全專業(yè)人才缺乏
5.6.4 行業(yè)發(fā)展對策建議
第六章 2016-2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)之CDN行業(yè)發(fā)展分析
6.1 全球CDN行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 全球發(fā)展規(guī)模
6.1.2 區(qū)域市場分析
6.1.3 全球流量統(tǒng)計(jì)
6.1.4 發(fā)展模式分析
6.2 中國CDN行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 相關(guān)政策分析
6.2.3 行業(yè)發(fā)展保障
6.2.4 行業(yè)驅(qū)動因素
6.2.5 核心技術(shù)分析
6.3 中國CDN行業(yè)市場發(fā)展分析
6.3.1 下游市場需求
6.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3 牌照企業(yè)分布
6.3.4 企業(yè)競爭格局
6.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.4 中國CDN技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1 視頻業(yè)務(wù)市場
6.4.2 頁面業(yè)務(wù)市場
6.4.3 游戲業(yè)務(wù)市場
6.4.4 電子商務(wù)市場
6.4.5 文件下載市場
6.5 中國CDN行業(yè)發(fā)展存在問題及對策分析
6.5.1 行業(yè)存在問題
6.5.2 行業(yè)發(fā)展對策
6.5.3 行業(yè)發(fā)展前景
6.5.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第七章 2016-2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)之存儲行業(yè)發(fā)展分析
7.1 中國存儲行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.3 市場競爭格局
7.1.4 行業(yè)投資分析
7.2 中國存儲行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.2.1 政府領(lǐng)域應(yīng)用
7.2.2 金融領(lǐng)域應(yīng)用
7.2.3 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
7.2.4 能源領(lǐng)域應(yīng)用
7.3 中國存儲器行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 需求機(jī)遇分析
7.3.2 市場規(guī)模狀況
7.3.3 新型技術(shù)研發(fā)
7.3.4 整體競爭格局
7.4 中國存儲器重點(diǎn)細(xì)分市場分析
7.4.1 細(xì)分市場格局
7.4.2 DRAM存儲器
7.4.3 NAND Flash存儲器
7.4.4 NOR Flash存儲器
7.5 中國云存儲行業(yè)發(fā)展分析
7.5.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.5.2 個(gè)人云存儲規(guī)模
7.5.3 市場競爭格局
7.5.4 分布式云存儲
7.5.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.6 存儲行業(yè)發(fā)展存在問題及對策分析
7.6.1 行業(yè)發(fā)展前景
7.6.2 行業(yè)存在問題
7.6.3 行業(yè)發(fā)展對策
7.6.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第八章 2016-2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)之云計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
8.1 全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1 全球云計(jì)算驅(qū)動因素
8.1.2 全球云計(jì)算發(fā)展規(guī)模
8.1.3 全球云計(jì)算發(fā)展動態(tài)
8.1.4 全球云計(jì)算發(fā)展趨勢
8.2 中國云計(jì)算行業(yè)發(fā)展綜述
8.2.1 “5G+云”發(fā)展分析
8.2.2 云計(jì)算相關(guān)政策
8.2.3 云計(jì)算企業(yè)百強(qiáng)
8.2.4 云計(jì)算技術(shù)發(fā)展
8.2.5 云計(jì)算服務(wù)模式
8.3 中國云計(jì)算市場運(yùn)行分析
8.3.1 行業(yè)市場規(guī)模
8.3.2 巨頭并購情況
8.3.3 云計(jì)算融資事件
8.3.4 公有云支出預(yù)測
8.4 中國云計(jì)算細(xì)分產(chǎn)業(yè)分析
8.4.1 IaaS廠商市場份額
8.4.2 PaaS行業(yè)市場規(guī)模
8.4.3 SaaS行業(yè)市場規(guī)模
8.4.4 未來潛在機(jī)會分析
8.5 中國云安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.5.1 云安全發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 市場基本概述
8.5.3 行業(yè)發(fā)展進(jìn)程
8.5.4 服務(wù)市場規(guī)模
8.5.5 市場競爭格局
8.6 數(shù)據(jù)庫行業(yè)發(fā)展綜述
8.6.1 行業(yè)基本介紹
8.6.2 行業(yè)開源技術(shù)
8.6.3 市場發(fā)展規(guī)模
8.6.4 性能指標(biāo)分析
8.6.5 市場份額分析
8.6.6 行業(yè)發(fā)展方向
8.6.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.7 中國云計(jì)算行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
8.7.1 信息安全問題
8.7.2 安全問題對策
8.7.3 云計(jì)算新藍(lán)海
8.7.4 未來發(fā)展趨勢
第九章 國外信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)公司經(jīng)營狀況分析
9.1 微軟公司Microsoft
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 美國高通Qualcomm
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 英特爾Intel
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 戴爾Dell
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5 楷登電子Cadence
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章 中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)公司經(jīng)營狀況分析
10.1 金山辦公
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 公司發(fā)展
10.2 中國長城
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3 神州數(shù)碼
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4 綠盟科技
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 經(jīng)營效益分析
10.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5 太極股份
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 經(jīng)營效益分析
10.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6 拓維信息
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 經(jīng)營效益分析
10.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5 核心競爭力分析
10.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展分析
11.1 A股及新三板上市公司在云計(jì)算產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1 投資項(xiàng)目綜述
11.1.2 投資區(qū)域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 A股及新三板上市公司在網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析
11.2.1 投資項(xiàng)目綜述
11.2.2 投資區(qū)域分布
11.2.3 投資模式分析
11.2.4 典型投資案例
11.3 A股及新三板上市公司在大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析
11.3.1 投資項(xiàng)目綜述
11.3.2 投資區(qū)域分布
11.3.3 投資模式分析
11.3.4 典型投資案例
11.4 A股及新三板上市公司在軟件開發(fā)產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析
11.4.1 投資項(xiàng)目綜述
11.4.2 投資區(qū)域分布
11.4.3 投資模式分析
11.4.4 典型投資案例
11.5 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資分析
11.5.1 產(chǎn)業(yè)投資策略
11.5.2 產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
11.5.3 產(chǎn)業(yè)投資建議
11.6 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
11.6.1 技術(shù)壁壘
11.6.2 人才壁壘
11.6.3 資金壁壘
第十二章 2016-2020年中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
12.1 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.1.1 十四五發(fā)展目標(biāo)
12.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
12.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
12.2 2021-2026年中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
12.2.1 2021-2026年中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)影響因素分析
12.2.2 2021-2026年中國云計(jì)算市場規(guī)模預(yù)測
12.2.3 2021-2026年中國CDN市場規(guī)模預(yù)測
12.2.4 2021-2026年中國存儲市場規(guī)模預(yù)測
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