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第一章 IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)概述9
第一節(jié) IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)定義9
第二節(jié) IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程9
第三節(jié) IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈分析10
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹10
二、IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈模型分析10

第二章中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析11
第一節(jié)中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析11
一、宏觀經(jīng)濟(jì)11
二、工業(yè)形勢(shì)12
三、固定資產(chǎn)投資14
第二節(jié) IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策18
一、國(guó)家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策18
二、其他相關(guān)政策26
第三節(jié)中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析26

第三章全球IC封裝測(cè)試市場(chǎng)分析31
第一節(jié)美國(guó)31
第二節(jié)日本31
第三節(jié)歐盟31
第四節(jié)韓國(guó)32
第五節(jié)重點(diǎn)廠商分析32

第四章中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析34
第一節(jié) IC封裝測(cè)試市場(chǎng)概要34
第二節(jié) IC封裝測(cè)試產(chǎn)能規(guī)模34
一、2017-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)量及增長(zhǎng)率分析34
二、2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)能及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 34
第三節(jié) IC封裝測(cè)試市場(chǎng)需求規(guī)模35
一、 2017-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)銷售總量及增長(zhǎng)率分析35
二、 2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)銷售總額及增長(zhǎng)率分析35
三、2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)需求總量及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 36
四、2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)需求規(guī)模及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 36
第四節(jié) 2017-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試進(jìn)出口情況37

第五章中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r38
第一節(jié)中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況分析38
一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析38
二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析38
三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析38
四、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析39
第二節(jié)中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)能力分析39
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析40
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)40
二、市場(chǎng)集中度40
三、市場(chǎng)供需平衡度40
四、推動(dòng)市場(chǎng)主要要素及障礙因素41
第四節(jié)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較41
第五節(jié) IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)波特五力分析42

第六章 2017-2020年我國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析43
第一節(jié)華北43
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀43
二、市場(chǎng)規(guī)模43
第二節(jié)華南44
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀44
二、市場(chǎng)規(guī)模44
第三節(jié)華東45
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀45
二、市場(chǎng)規(guī)模45
第四節(jié)華中46
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀46
二、市場(chǎng)規(guī)模46
第五節(jié)其他重點(diǎn)城市地區(qū)46

第七章 IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析48
第一節(jié)市場(chǎng)表現(xiàn)48
一、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn)48
二、供應(yīng)商分析48
第二節(jié)技術(shù)分析49
一、技術(shù)現(xiàn)狀49
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向49
第三節(jié) IC封裝測(cè)試市場(chǎng)營(yíng)銷模式49
一、銷售模式49
二、流通模式50

第八章 IC封裝測(cè)試國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析 51
第一節(jié)南通富士通微電子股份有限公司51
一、企業(yè)基本概況51
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析51
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析55
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃56
第二節(jié)長(zhǎng)電科技56
一、企業(yè)基本概況56
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析57
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析61
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃62
第三節(jié)飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司62
一、企業(yè)基本概況62
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析63
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析65
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃65
第四節(jié)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司66
一、企業(yè)基本概況66
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析66
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析68
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃68
第五節(jié)深圳賽意法微電子有限公司68
一、企業(yè)基本概況68
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析68
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析70
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃71

第九章 2021-2026年IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析72
第一節(jié)當(dāng)前IC封裝測(cè)試市場(chǎng)存在的問(wèn)題 72
第二節(jié) IC封裝測(cè)試未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析72
一、2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析72
二、2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)72
三、總體產(chǎn)業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)73
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 74
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)74
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析75
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析75
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)75
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅76
第四節(jié) 專家總結(jié)76

圖表目錄
圖表 1集成電路封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色10
圖表 22014-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度11
圖表 32014-2020年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度12
圖表 42020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度 12
圖表 52014-2020年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度15
圖表 62020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長(zhǎng)速度 15
圖表 72020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力 16
圖表 82020年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況及其增長(zhǎng)速度 16
圖表 92020年居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度 26
圖表 102020年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度27
圖表 112017-2020年12月美國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 31
圖表 122017-2020年12月日本IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 31
圖表 132017-2020年12月歐盟IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 31
圖表 142017-2020年12月韓國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 32
圖表 152020年全球半導(dǎo)體封測(cè)廠商Top 5及其市場(chǎng)份額（百萬(wàn)美元）33
圖表 162017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)能力分析 34
圖表 172021-2026年我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)能力預(yù)測(cè)34
圖表 182017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入分析 35
圖表 192021-2026年我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)35
圖表 202017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)需求規(guī)模分析 36
圖表 212021-2026年我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測(cè)36
圖表 222011年以來(lái)中國(guó)集成電路出口情況 37
圖表 232017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模分析 38
圖表 242017-2020年我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)分析 38
圖表 252017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 39
圖表 262017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析 39
圖表 272017-2020年12月我國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)供需平衡分析 40
圖表 282017-2020年12月我國(guó)華北地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入分析 43
圖表 292017-2020年12月我國(guó)華北地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 43
圖表 302017-2020年12月我國(guó)華南地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入分析 44
圖表 312017-2020年12月我國(guó)華南地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 44
圖表 322017-2020年12月我國(guó)華東地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入分析 45
圖表 332017-2020年12月我國(guó)華東地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 45
圖表 342017-2020年12月我國(guó)華中地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入分析 46
圖表 352017-2020年12月我國(guó)華中地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 46
圖表 362017-2020年12月我國(guó)西部地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入分析 46
圖表 372017-2020年12月我國(guó)西部地區(qū)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 47
圖表 382020年中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)48
圖表 39通富微電資產(chǎn)負(fù)債表51
圖表 40通富微電利潤(rùn)表53
圖表 41通富微電財(cái)務(wù)指標(biāo)53
圖表 42長(zhǎng)電科技資產(chǎn)負(fù)債表57
圖表 43長(zhǎng)電科技利潤(rùn)表58
圖表 44長(zhǎng)電科技財(cái)務(wù)指標(biāo)59
圖表 45近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況63
圖表 46近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司銷售毛利率變化情況63
圖表 47近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況64
圖表 48近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況64
圖表 49近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況64
圖表 50近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況64
圖表 51近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況65
圖表 52近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況66
圖表 53近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況66
圖表 54近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況66
圖表 55近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況67
圖表 56近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況67
圖表 57近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況67
圖表 58近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況67
圖表 59近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況68
圖表 60近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況69
圖表 61近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況69
圖表 62近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況69
圖表 63近4年深圳賽意法微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況69
圖表 64近4年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況70
圖表 65近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況70
圖表 662021-2026年IC封裝測(cè)試行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 74

 

 

 

 

 

 

 

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