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第一章 電子陶瓷行業(yè)概述
第一節(jié) 電子陶瓷行業(yè)相關(guān)概念
一、 電子陶瓷的定義
二、 電子陶瓷的分類
第二節(jié) 電子陶瓷行業(yè)特性
一、 周期性
二、 區(qū)域性
三、 季節(jié)性
第三節(jié) 電子陶瓷生產(chǎn)工藝
一、 通信器件用電子陶瓷外殼
二、 工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼
三、 消費電子陶瓷外殼及基板
四、 汽車電子件生產(chǎn)工藝流程
第二章 2019-2021年中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 宏觀經(jīng)濟概況
二、 工業(yè)經(jīng)濟運行
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 政策環(huán)境
一、 電子元器件行動計劃
二、 電子陶瓷行業(yè)相關(guān)政策
三、 電子陶瓷行業(yè)標準
第三節(jié) 行業(yè)環(huán)境——電子元器件行業(yè)
一、 電子元器件行業(yè)發(fā)展概述
二、 電子元器件行業(yè)運行狀況
三、 電子元器件百強企業(yè)發(fā)布
第三章 2019-2021年中國電子陶瓷行業(yè)運行情況分析
第一節(jié) 中國電子陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
一、 上游分析
二、 中游分析
三、 下游分析
第二節(jié) 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、 全球電子陶瓷行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、 中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展歷程
三、 中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢
四、 中國電子陶瓷市場發(fā)展規(guī)模
五、 中國電子陶瓷行業(yè)競爭格局
六、 中國電子陶瓷行業(yè)利潤水平
第三節(jié) 中國電子陶瓷行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
一、 電子陶瓷行業(yè)技術(shù)水平分析
二、 電子陶瓷自主技術(shù)體系升級
三、 電子陶瓷材料重大技術(shù)需求
四、 電子陶瓷技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略目標
第四節(jié) 中國電子陶瓷行業(yè)進入壁壘
一、 技術(shù)壁壘
二、 人才壁壘
三、 資質(zhì)壁壘
第五節(jié) 中國電子陶瓷行業(yè)發(fā)展問題及建議
一、 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展風(fēng)險分析
二、 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展主要問題
三、 電子陶瓷原材料供給問題
四、 電子陶瓷制備技術(shù)發(fā)展瓶頸
五、 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展政策建議
第四章 中國電子陶瓷行業(yè)上游陶瓷材料發(fā)展分析
第一節(jié) 氧化鋯陶瓷材料
一、 氧化鋯陶瓷介紹
二、 性能及特點
三、 粉體制備工藝
四、 主要應(yīng)用領(lǐng)域
五、 粉體主要生產(chǎn)企業(yè)
第二節(jié) 氧化鋁陶瓷材料
一、 氧化鋁行業(yè)發(fā)展
二、 氧化鋁陶瓷簡介
三、 氧化鋁陶瓷性能
四、 氧化鋁陶瓷功能
五、 氧化鋁陶瓷應(yīng)用
第三節(jié) 氮化硅陶瓷材料
一、 氮化硅陶瓷簡介
二、 氮化硅粉體的制備
三、 氮化硅陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域
四、 氮化硅基板市場潛力
第五章 2019-2021年中國電子陶瓷下游應(yīng)用市場分析
第一節(jié) 消費電子行業(yè)
一、 消費電子市場發(fā)展
二、 消費電子陶瓷概述
三、 消費電子陶瓷市場現(xiàn)狀
四、 消費電子陶瓷企業(yè)發(fā)展
五、 消費電子MLCC應(yīng)用分析
六、 智能手機MLCC需求預(yù)測
第二節(jié) 汽車電子行業(yè)
一、 汽車電子行業(yè)發(fā)展形勢
二、 汽車陶瓷基板應(yīng)用分析
三、 車用陶瓷電容器發(fā)展現(xiàn)狀
四、 車用陶瓷電容器市場空間
第三節(jié) 光通信行業(yè)
一、 光通信行業(yè)發(fā)展情況
二、 光器件陶瓷外殼應(yīng)用
三、 光模塊陶瓷市場發(fā)展
四、 光模塊陶瓷市場潛力
五、 光通信陶瓷插芯應(yīng)用
第六章 2019-2021年中國電子陶瓷行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析
第一節(jié) 光纖陶瓷插芯
一、 行業(yè)定義及分類
二、 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
三、 主要應(yīng)用領(lǐng)域
四、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
五、 市場競爭格局
六、 行業(yè)影響因素
七、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 微波介質(zhì)陶瓷
一、 微波介質(zhì)陶瓷的定義
二、 微波介質(zhì)陶瓷的分類
三、 微波介質(zhì)陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 行業(yè)技術(shù)水平
六、 市場需求分析
七、 行業(yè)發(fā)展制約
八、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 陶瓷電容器
一、 行業(yè)定義與分類
二、 陶瓷電容產(chǎn)業(yè)鏈
三、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、 市場競爭格局
五、 行業(yè)技術(shù)發(fā)展
六、 行業(yè)發(fā)展不足
七、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié) 電子封裝陶瓷基板
一、 陶瓷基板概況
二、 封裝陶瓷基板需求
三、 平面陶瓷基板技術(shù)
四、 三維陶瓷基板技術(shù)
五、 陶瓷基板性能與檢測
六、 陶瓷基板應(yīng)用
七、 發(fā)展趨勢分析
第七章 2018-2021年電子陶瓷行業(yè)國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營情況
第一節(jié) 日本村田
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 日本京瓷
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 中瓷電子
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)主要產(chǎn)品
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第四節(jié) 三環(huán)集團
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)技術(shù)水平
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第五節(jié) 國瓷材料
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)主營業(yè)務(wù)
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第六節(jié) 風(fēng)華高科
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、 財務(wù)狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第八章 中國電子陶瓷行業(yè)投資項目案例
第一節(jié) 消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線項目
一、 項目基本介紹
二、 項目投資概算
三、 項目投資背景
四、 項目投資可行性
五、 項目實施進度
六、 項目效益分析
第二節(jié) 電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項目
一、 項目基本介紹
二、 項目投資概算
三、 投資項目可行性
四、 項目實施進度
五、 項目效益分析
第三節(jié) 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目
一、 項目基本介紹
二、 項目必要性分析
三、 項目投資概算
四、 項目進度安排
五、 項目經(jīng)濟效益
第四節(jié) 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目
一、 項目基本介紹
二、 項目必要性分析
三、 項目投資概算
四、 項目進度安排
五、 項目經(jīng)濟效益
第九章 2021-2026年電子陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測
第一節(jié) 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、 電子陶瓷企業(yè)發(fā)展機遇分析
二、 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展方向
三、 國產(chǎn)電子陶瓷替代進口趨勢
四、 電子陶瓷行業(yè)應(yīng)用需求趨勢
五、 電子陶瓷行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
六、 電子陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 2021-2026年中國電子陶瓷行業(yè)預(yù)測分析
一、 2021-2026年中國電子陶瓷行業(yè)影響因素分析
二、 2021-2026年中國電子陶瓷市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 中國電子陶瓷行業(yè)主要分類
圖表 通信器件用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程
圖表 工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程
圖表 消費電子陶瓷外殼及基板生產(chǎn)工藝流程
圖表 汽車電子件生產(chǎn)工藝流程
圖表 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2021年GDP核算數(shù)據(jù)
圖表 2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 電子陶瓷行業(yè)相關(guān)政策
圖表 電子陶瓷行業(yè)相關(guān)政策（續(xù)）
圖表 電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)行標準
圖表 2018-2019年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國電子元件百強企業(yè)名單
圖表 電子陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 1996-2020年各種尺寸MLCC的市場占比變化
圖表 2014-2020年中國電子陶瓷市場規(guī)模
圖表 中國電子陶瓷行業(yè)主要競爭者介紹
圖表 電子陶瓷主要產(chǎn)品細分領(lǐng)域的技術(shù)特點
圖表 電子陶瓷發(fā)展路線圖
圖表 氧化鋯三種晶型相互轉(zhuǎn)化溫度
圖表 氧化鋯粉體制備共沉淀法
圖表 鋯鹽水解沉淀工藝流程圖
圖表 鋯醇鹽水解沉淀工藝流程圖
圖表 水熱法工藝流程圖
圖表 2011-2020年國內(nèi)氧化鋁總產(chǎn)能
圖表 Al（OH）3加熱過程中的相轉(zhuǎn)變
圖表 α-Al2O3的晶體結(jié)構(gòu)
圖表 α-Al2O3典型性能
圖表 氧化鋁陶瓷的典型性能
圖表 氧化鋁陶瓷的功能
圖表 陶瓷膜特點
圖表 氮化硅的兩種晶相結(jié)構(gòu)
圖表 氮化硅粉體的制備方法
圖表 2020年中國智能手機廠商出貨量、市場份額及同比增幅
圖表 不同通信制式手機MLCC單機需求量
圖表 全球智能手機MLCC需求量及同比增速
圖表 2019-2023年手機領(lǐng)域MLCC需求測算
圖表 2012-2020年中國民用汽車保有量
圖表 電動化、智能化驅(qū)動車用MLCC需求量倍增
圖表 汽車各模塊MLCC用量
圖表 數(shù)據(jù)中心的當(dāng)前狀態(tài)以及未來幾年的預(yù)期發(fā)展
圖表 光通信產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 不同氣密封裝材料優(yōu)劣勢對比
圖表 2020-2026年全球光模塊市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 常規(guī)光纖陶瓷插芯分類（根據(jù)外形和尺寸）
圖表 光纖陶瓷插芯分類（根據(jù)光纖傳輸模式）
圖表 光纖陶瓷插芯行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 光纖陶瓷插芯應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 中國光纖陶瓷插芯行業(yè)主要競爭者介紹
圖表 微波頻段分類（按頻率范圍劃分）
圖表 微波介質(zhì)陶瓷分類（按介電參數(shù)劃分）
圖表 2014-2019年中國微波介質(zhì)陶瓷市場規(guī)模（按銷售額）
圖表 不同陶瓷電容的優(yōu)缺點和應(yīng)用范圍
圖表 2014-2019年中國陶瓷電容器行業(yè)市場規(guī)模
圖表 常用陶瓷基片材料性能
圖表 TPC基板制備工藝流程圖
圖表 DBC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 AMB陶瓷基板制備工藝流程
圖表 DPC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 LAM基板制備工藝
圖表 平面陶瓷基板性能對比
圖表 HTCC陶瓷基板制備工藝流程及結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 MSC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 MSC三維陶瓷基板產(chǎn)品
圖表 DAC三維陶瓷基板制備工藝流程
圖表 無機膠粘結(jié)制備DAC三維陶瓷基板
圖表 多層電鍍?nèi)�維陶瓷基板（MPC）工藝流程圖
圖表 DMC基板制備工藝流程
圖表 三維陶瓷基板性能對比
圖表 采用DBC基板封裝LD結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 熱電制冷片樣品及結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 采用LTCC氣密封裝的晶振及其封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表 聚焦光伏模組（CPV）及其封裝示意圖
圖表 村田主營業(yè)務(wù)
圖表 2018-2019財年村田綜合收益表
圖表 2018-2019財年村田收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年村田綜合收益表
圖表 2019-2020財年村田分部資料
圖表 2019-2020財年村田收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年村田綜合收益表
圖表 2018-2019財年京瓷綜合收益表
圖表 2018-2019財年京瓷收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年京瓷綜合收益表
圖表 2019-2020財年京瓷分部資料
圖表 2019-2020財年京瓷收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年京瓷綜合收益表
圖表 2017-2020年中瓷電子總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2020年中瓷電子營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2020年中瓷電子凈利潤及增速
圖表 2019年中瓷電子主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表 2019年中瓷電子主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表 2017-2020年中瓷電子營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2020年中瓷電子凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2020年中瓷電子短期償債能力指標
圖表 2017-2020年中瓷電子資產(chǎn)負債率水平
圖表 2017-2020年中瓷電子運營能力指標
圖表 三環(huán)集團各產(chǎn)品核心工藝技術(shù)
圖表 2017-2020年三環(huán)集團總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2020年三環(huán)集團營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2020年三環(huán)集團凈利潤及增速
圖表 2019年三環(huán)集團主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表 2019年三環(huán)集團主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表 2017-2020年三環(huán)集團營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2020年三環(huán)集團凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2020年三環(huán)集團短期償債能力指標
圖表 2017-2020年三環(huán)集團資產(chǎn)負債率水平
圖表 2017-2020年三環(huán)集團運營能力指標
圖表 2017-2020年國瓷材料總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2020年國瓷材料營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2020年國瓷材料凈利潤及增速
圖表 2019年國瓷材料主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表 2019年國瓷材料主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表 2017-2020年國瓷材料營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2020年國瓷材料凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2020年國瓷材料短期償債能力指標
圖表 2017-2020年國瓷材料資產(chǎn)負債率水平
圖表 2017-2020年國瓷材料運營能力指標
圖表 風(fēng)華高科主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科營業(yè)收入及增速
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科凈利潤及增速
圖表 2019年風(fēng)華高科主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表 2019年風(fēng)華高科主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科凈資產(chǎn)收益率
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科短期償債能力指標
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科資產(chǎn)負債率水平
圖表 2017-2020年風(fēng)華高科運營能力指標
圖表 電子消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線項目投資概算
圖表 消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線項目實施進度
圖表 電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項目投資概算
圖表 電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項目實施進度
圖表 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目投資規(guī)劃
圖表 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目進度安排
圖表 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目投資規(guī)劃
圖表 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目進度安排
圖表 2021-2026年中國電子陶瓷市場規(guī)模預(yù)測

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