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第一部分 發(fā)展環(huán)境分析
第一章 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品概述 1
第一節(jié) 產(chǎn)品定義 1
第二節(jié) 產(chǎn)品用途 2
第三節(jié) 行業(yè)生命周期分析 9
1、行業(yè)生命周期理論基礎(chǔ) 9
2、半導(dǎo)體集成電路生命周期 12
第二章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)環(huán)境分析 14
第一節(jié) 我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 14
一、中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 14
三、固定資產(chǎn)投資 31
三、城鎮(zhèn)化率分析 35
四、恩格爾系數(shù)分析 37
五、2022-2027年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè) 38
第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 39
一、產(chǎn)業(yè)政策分析 39
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析 42
第三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 44
一、我國(guó)半導(dǎo)體集成電路技術(shù)發(fā)展概況 44
二、我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 49
第二部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)分析 53
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè) 53
一、2018-2021年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 53
二、2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 54
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量分析及預(yù)測(cè) 54
一、2018-2021年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 54
二、2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 56
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè) 57
一、2018-2021年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求分析 57
二、2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 58
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路價(jià)格趨勢(shì)分析 58
一、2018-2021年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)價(jià)格分析 58
二、2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè) 59
第五節(jié) 半導(dǎo)體集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 59
一、2018-2021年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 59
二、2022-2027年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品未來(lái)進(jìn)出口情況預(yù)測(cè) 64
第四章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析 65
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 65
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 65
二、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 69
第二節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 71
一、2018-2021年主要原料產(chǎn)量分析 71
二、2022-2027年主要原料產(chǎn)量預(yù)測(cè) 74
第三節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 74
一、2018-2021年主要下游產(chǎn)品消費(fèi)量分析 74
二、2022-2027年主要下游產(chǎn)品消費(fèi)量預(yù)測(cè) 75
第五章 半導(dǎo)體集成電路主要生產(chǎn)廠商介紹 76
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠商介紹 76
一、中環(huán)股份 76
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 76
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 77
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 79
二、華微電子 79
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 79
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 82
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 84
三、眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán) 84
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 84
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 85
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 87
四、華天科技 87
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 87
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 88
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 90
五、上海貝嶺 90
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 90
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 91
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 93
六、北京君正 93
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 93
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 94
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 96
七、有研硅股 97
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 97
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 97
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 99
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 100
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 100
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 101
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 103
九、東光微電 103
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 103
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 106
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 109
十、七星電子 109
1、企業(yè)簡(jiǎn)介 109
2、企業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 109
3、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略 112
第三部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第六章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 113
第一節(jié) 2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)集中度分析 113
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局分析 114
一、中外集成電路產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析 114
二、2018-2021年國(guó)內(nèi)外集成電路競(jìng)爭(zhēng)分析 115
三、2018-2021年我國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 116
四、2018-2021年我國(guó)集成電路市場(chǎng)集中度分析 119
五、2022-2027年國(guó)內(nèi)主要集成電路企業(yè)動(dòng)向 121
第三節(jié) 2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析 122
第四部分 投資價(jià)值分析
第七章 投資的建議及觀點(diǎn) 124
第一節(jié) 投資機(jī)遇分析 124
一、中國(guó)強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率對(duì)行業(yè)的支撐 124
二、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的投資方向 124
三、影響集成電路行業(yè)發(fā)展的主要因素 134
1、影響集成電路行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析 134
2、行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析 134
3、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 137
4、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 141
第二節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策分析 143
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 143
二、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 143
三、行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 145
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 149
五、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 150
六、其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 150
第三節(jié) 投資建議分析 152
一、投資方向建議 152
二、投資壁壘分析 153
1、技術(shù)水平要求高 153
2、資本需求大 153
3、人才要求高 153
第四節(jié) 行業(yè)應(yīng)對(duì)策略 154
一、把握國(guó)家投資的契機(jī) 154
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施 155
三、企業(yè)自身應(yīng)對(duì)策略 158
第五節(jié) 市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 159
一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 159
二、合理確立重點(diǎn)客戶 160
三、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理 161
四、對(duì)重點(diǎn)客戶的營(yíng)銷策略 161
五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問題 164
圖表目錄
圖表：行業(yè)生命周期圖 10
圖表：產(chǎn)品生命周期特征與策略 12
圖表：半導(dǎo)體集成電路行業(yè)生命周期圖 13
圖表：2017-2021年3季度我國(guó)GDP總值及其增長(zhǎng)速度 15
圖表：2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度（累計(jì)同比） 15
圖表：2018-2021年11月我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入和利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況 16
圖表：2018-2021年11月我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)各月累計(jì)利潤(rùn)率與每百元主營(yíng)業(yè)務(wù)中的成本 16
圖表：2018-2021年11月我國(guó)分經(jīng)濟(jì)類型主營(yíng)收入與利潤(rùn)總額同比增速 17
圖表：2018-2021年11月我國(guó)制造業(yè)PMI指數(shù)變動(dòng)情況 17
圖表：2018-2021年11月我國(guó)制造業(yè)PMI分類指數(shù) 19
圖表：2018-2021年11月我國(guó)非制造業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)變動(dòng)情況 20
圖表：2018-2021年11月我國(guó)非制造業(yè)PMI分類指數(shù) 22
圖表：2021年1-11月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù) 23
圖表：2018-2021年11月我國(guó)房地產(chǎn)開發(fā)投資增速 24
圖表：2018-2021年11月我國(guó)房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)土地購(gòu)置面積增速 25
圖表：2017-2021年11月我國(guó)商品房銷售面積及銷售額增速 25
圖表：2017-2021年11月我國(guó)房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)本年到位資金增速 26
圖表：2021年1-11月我國(guó)分區(qū)域房地產(chǎn)開發(fā)投資情況 27
圖表：2021年1-11月我國(guó)分區(qū)域房地產(chǎn)銷售情況 27
圖表：2018-2021年11月我國(guó)出口情況 29
圖表：2017-2021年11月我國(guó)民間固定資產(chǎn)投資增速 32
圖表：2018-2021年11月我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增速 33
圖表：2017-2021年11月我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）到位資金增速 34
圖表：集成電路的研發(fā)和加工過程 48
圖表：2016-2021年11月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率分析 53
圖表：2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 54
圖表：2021年11月我國(guó)各省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量 55
圖表：2016-2021年11月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)率分析 55
圖表：2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 56
圖表：2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口價(jià)格趨勢(shì)分析 58
圖表：2016-2021年11月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)口量及增長(zhǎng)率分析 61
圖表：2016-2021年11月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)口金額及增長(zhǎng)率分析 62
圖表：2016-2021年11月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路出口量及增長(zhǎng)率分析 62
圖表：2016-2021年11月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路出口金額及增長(zhǎng)率分析 63
圖表：2022-2027年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品未來(lái)進(jìn)出口量預(yù)測(cè) 64
圖表：產(chǎn)業(yè)鏈的形成 66
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 71
圖表：2022-2027年我國(guó)多晶硅產(chǎn)量預(yù)測(cè) 74
圖表：2021年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 77
圖表：2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 77
圖表：2018-2021年11月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力分析 78
圖表：2018-2021年11月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力分析 78
圖表：2018-2021年11月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 79
圖表：2018-2021年11月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 79
圖表：2021年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 82
圖表：2020年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 82
圖表：2018-2021年11月吉林華微電子股份有限公司盈利能力分析 82
圖表：2018-2021年11月吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 83
圖表：2018-2021年11月吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 83
圖表：2018-2021年11月吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 83
圖表：2021年眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 85
圖表：2020年眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 85
圖表：2018-2021年11月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)盈利能力分析 85
圖表：2018-2021年11月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)償債能力分析 86
圖表：2018-2021年11月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)成長(zhǎng)能力分析 86
圖表：2018-2021年11月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)運(yùn)營(yíng)能力分析 86
圖表：2021年天水華天科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 88
圖表：2020年天水華天科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 88
圖表：2018-2021年11月天水華天科技股份有限公司盈利能力分析 89
圖表：2018-2021年11月天水華天科技股份有限公司償債能力分析 89
圖表：2018-2021年11月天水華天科技股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 89
圖表：2018-2021年11月天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 90
圖表：2021年上海貝嶺公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 91
圖表：2020年上海貝嶺公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 91
圖表：2018-2021年11月上海貝嶺公司盈利能力分析 91
圖表：2018-2021年11月上海貝嶺公司償債能力分析 92
圖表：2018-2021年11月上海貝嶺公司成長(zhǎng)能力分析 92
圖表：2018-2021年11月上海貝嶺公司運(yùn)營(yíng)能力分析 92
圖表：2021年北京君正集成電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 94
圖表：2020年北京君正集成電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 94
圖表：2018-2021年11月北京君正集成電路股份有限公司盈利能力分析 95
圖表：2018-2021年11月北京君正集成電路股份有限公司償債能力分析 95
圖表：2018-2021年11月北京君正集成電路股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 96
圖表：2018-2021年11月北京君正集成電路股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 96
圖表：2021年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 97
圖表：2020年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 98
圖表：2018-2021年11月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力分析 98
圖表：2018-2021年11月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析 98
圖表：2018-2021年11月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 99
圖表：2018-2021年11月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 99
圖表：2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 101
圖表：2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 101
圖表：2018-2021年11月杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析 101
圖表：2018-2021年11月杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析 102
圖表：2018-2021年11月杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 102
圖表：2018-2021年11月杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 102
圖表：2021年江蘇東光微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 106
圖表：2020年江蘇東光微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 107
圖表：2018-2021年11月江蘇東光微電子股份有限公司盈利能力分析 107
圖表：2018-2021年11月江蘇東光微電子股份有限公司償債能力分析 108
圖表：2018-2021年11月江蘇東光微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 108
圖表：2018-2021年11月江蘇東光微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 108
圖表：2021年北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 109
圖表：2020年北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 110
圖表：2018-2021年11月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司盈利能力分析 110
圖表：2018-2021年11月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司償債能力分析 111
圖表：2018-2021年11月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 111
圖表：2018-2021年11月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 112

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