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第一章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
 
第二章 國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4 主要國(guó)家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢(shì)
（1）行業(yè)前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.2 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
2.3.3 類腦計(jì)算芯片
（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征
（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)代表企業(yè)
（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析
 
第三章 人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.1.2 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析
3.7.2 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在電商零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
 
第四章 國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1 國(guó)際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.2.1 東方網(wǎng)力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 科大訊飛股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.7 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.8 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 國(guó)內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.2 騰訊人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
 
第五章 人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動(dòng)分析
（3）市場(chǎng)需求分析
5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.1 行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動(dòng)因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
5.3.4 行業(yè)投資切入方式
5.3.5 行業(yè)兼并重組分析
5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
 
第六章 人工智能芯片行業(yè)投資建議
6.1 總體投資原則
6.2 企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇建議
6.3 企業(yè)戰(zhàn)略選擇建議
6.4 區(qū)域投資建議
6.5 細(xì)分領(lǐng)域投資建議
6.5.1 重點(diǎn)推薦投資的領(lǐng)域
6.5.2 需謹(jǐn)慎投資的領(lǐng)域
 
第七章 人工智能芯片企業(yè)管理策略建議
7.1 市場(chǎng)策略分析
7.1.1 人工智能芯片價(jià)格策略分析
7.1.2 人工智能芯片渠道策略分析
7.2 銷售策略分析
7.2.1 媒介選擇策略分析
7.2.2 產(chǎn)品定位策略分析
7.2.3 企業(yè)宣傳策略分析
7.3 提高人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略
7.3.1 提高中國(guó)人工智能芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策
7.3.2 人工智能芯片企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的主要方向
7.3.3 影響人工智能芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑
7.3.4 提高人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略
 
圖表目錄：
圖表：人工智能芯片的特性簡(jiǎn)析
圖表：人工智能芯片發(fā)展路線圖
圖表：中國(guó)人工智能芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策分析
圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表：2019-2022年全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表：全球人工智能芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征（單位：%）
圖表：2023-2029年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)表
圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析
圖表：2019-2022年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖
圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

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