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中國半導體分立器件制造市場現(xiàn)狀調查與前景規(guī)模預測報告2023-2029年

【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
【報告名稱】: 中國半導體分立器件制造市場現(xiàn)狀調查與前景規(guī)模預測報告2023-2029年
【關 鍵 字】: 半導體分立器件制造行業(yè)報告
【出版日期】: 2023年5月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
【聯(lián)系電話】: 010-57126768 15311209600
【報告導讀】
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【報告目錄】

第1章:半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述 24
1.1 半導體分立器件制造行業(yè)定義及分類 24
1.1.1 行業(yè)概念及定義 24
1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類 24
1.2 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計標準 25
1.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑 25
1.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計方法 25
1.2.3 半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類 25
1.3 半導體分立器件制造行業(yè)供應鏈分析 27
1.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應鏈簡介 27
1.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析 28
(1)消費電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 28
(2)計算機與外設市場發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析 30
(3)網(wǎng)絡通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 31
(4)汽車電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 33
(5)電子專用設備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 34
(6)儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 35
(7)LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 36
(8)電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析 37
1.3.3 半導體分立器件制造行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應鏈分析 40
(1)芯片市場發(fā)展分析 40
(2)金屬硅市場發(fā)展分析 41
(3)銅材市場發(fā)展分析 41
(4)塑封料市場發(fā)展狀況分析 42
第2章:半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測 44
2.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 44
2.1.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況 44
2.1.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點 45
2.1.3 2023年半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析 45
(1)2023年半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析 45
(2)2023年半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析 46
(3)2023年半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析 47
(4)2023年半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析 47
(5)2023年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析 48
2.2 2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析 48
2.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 48
2.2.2 2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析 49
2.2.3 2019-2023年不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 50
2.2.4 2019-2023年不同性質企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 53
2.2.5 2022-2023年不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析 55
2.3 2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析 68
2.3.1 2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)供給情況分析 68
(1)2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 68
(2)2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 69
2.3.2 2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)需求情況分析 70
(1)2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 70
(2)2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析 70
2.3.3 2022-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 71
2.4 2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)運營狀況分析 72
2.4.1 2023年1-3月行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 72
2.4.2 2023年1-3月行業(yè)資本/勞動密集度分析 74
2.4.3 2023年1-3月行業(yè)產(chǎn)銷分析 77
2.4.4 2023年1-3月行業(yè)成本費用結構分析 79
2.4.5 2023年1-3月行業(yè)盈虧分析 82
2.5 2020-2023年3月半導體分立器件制造行業(yè)進出口市場分析 84
2.5.1 半導體分立器件制造行業(yè)進出口狀況綜述 84
2.5.2 半導體分立器件制造行業(yè)出口市場分析 85
(1)2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)出口市場分析 85
1)行業(yè)出口整體情況 85
2)行業(yè)出口產(chǎn)品結構分析 86
3)行業(yè)內外銷比例分析 87
(2)2023年1-3月行業(yè)出口市場分析 88
1)行業(yè)出口整體狀況 88
2)行業(yè)出口產(chǎn)品結構特征分析 89
2.5.3 半導體分立器件制造行業(yè)進口市場分析 90
(1)2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)進口市場分析 90
1)行業(yè)進口整體情況 90
2)行業(yè)進口產(chǎn)品結構 91
3)國內市場內外供應比例分析 92
(2)2023年1-3月行業(yè)進口市場分析 93
1)行業(yè)進口整體狀況 93
2)行業(yè)進口產(chǎn)品結構特征分析 94
2.5.4 半導體分立器件制造行業(yè)進出口前景及建議 95
(1)半導體分立器件制造行業(yè)出口前景及建議 95
(2)半導體分立器件制造行業(yè)進口前景及建議 96
2.6 2023-2029年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測 96
2.6.1 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅動因素分析 96
(1)市場空間較大,需求增長強勁 96
(2)下游產(chǎn)業(yè)的推動 97
2.6.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 97
(1)產(chǎn)品結構待完善 97
(2)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素 97
(3)成本壓力增大 97
2.6.3 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢 98
2.6.4 2023-2029年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測 98
第3章:半導體分立器件制造行業(yè)市場環(huán)境分析 993.1 行業(yè)政策環(huán)境分析 99
3.1.1 行業(yè)相關政策動向 99
(1)《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》 99
(2)2023年全國半導體照明電子行業(yè)標準 100
(3)《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄(2023年本)》 100
(4)《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)化重點領域指南(2023年度)》 101
3.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 101
3.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 102
3.2.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 102
(1)國際宏觀經(jīng)濟走勢分析 102
(2)國際宏觀經(jīng)濟走勢預測 104
3.2.2 國內宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 107
(1)國內宏觀經(jīng)濟走勢分析 107
(2)國內宏觀經(jīng)濟走勢預測 111
3.2.3 行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 114
3.3 行業(yè)需求環(huán)境分析 115
3.3.1 行業(yè)需求特征分析 115
3.3.2 行業(yè)需求趨勢分析 116
3.4 行業(yè)貿易環(huán)境分析 116
3.4.1 行業(yè)貿易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 116
3.4.2 行業(yè)貿易環(huán)境發(fā)展趨勢 118
3.5 行業(yè)社會環(huán)境分析ybzy 120
3.5.1 行業(yè)發(fā)展與社會經(jīng)濟的協(xié)調 120
3.5.2 行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問題 120
3.5.3 行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護問題 121
第4章:半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭狀況分析 125
4.1 行業(yè)總體市場競爭狀況分析 125
4.2 行業(yè)國際市場競爭狀況分析 125
4.2.1 國際半導體分立器件制造市場發(fā)展狀況 125
4.2.2 國際半導體分立器件制造市場競爭狀況分析 125
4.2.3 國際半導體分立器件制造市場發(fā)展趨勢分析 126
4.2.4 跨國公司在中國市場的投資布局 126
(1)日本廠商在華投資布局分析 126
1)東芝(TOSHIBA) 126
2)瑞薩(RENESAS) 127
3)羅姆(Rohm) 127
4)松下(Panasonic) 127
5)日本電氣股份有限公司(NEC) 128
6)三肯(Sanken) 129
7)富士電機(Fuji Electric) 129
8)三洋(Sanyo) 129
9)新電元(Shindengen Electric) 130
10)富士通(Fujitsu) 130
(2)美國廠商在華投資布局分析 131
1)威旭(Vishay) 131
2)飛兆半導體(Fairchild Semiconductors) 131
3)國際整流器公司(International Rectifier) 131
4)安森美(On Semiconductors) 132
(3)歐洲廠商在華投資布局分析 132
1)飛利浦半導體(Philips Semiconductors) 132
2)意法半導體(ST Microelectronics) 133
3)英飛凌(Infineon Technologies) 133
4.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析 134
4.3 行業(yè)國內市場競爭狀況分析 137
4.3.1 國內半導體分立器件制造行業(yè)競爭格局分析 137
4.3.2 國內半導體分立器件制造行業(yè)集中度分析 139
(1)行業(yè)銷售集中度分析 139
(2)行業(yè)利潤集中度分析 140
(3)行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 140
4.3.3 國內半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析 141
4.3.4 國內半導體分立器件制造行業(yè)潛在威脅分析 142
4.4 行業(yè)不同經(jīng)濟類型企業(yè)特征分析 143
4.4.1 不同經(jīng)濟類型企業(yè)特征情況 143
4.4.2 行業(yè)經(jīng)濟類型集中度分析 145
第5章:半導體分立器件制造行業(yè)主要產(chǎn)品分析 147
5.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結構特征 147
5.1.1 行業(yè)產(chǎn)品結構特征分析 147
5.1.2 行業(yè)產(chǎn)品市場發(fā)展概況 147
(1)產(chǎn)品市場概況及產(chǎn)量分析 147
(2)產(chǎn)品發(fā)展趨勢 148
5.2 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 149
5.2.1 功率晶體管產(chǎn)品市場分析 149
5.2.2 光電二極管產(chǎn)品市場分析 150
5.2.3 普通二極管產(chǎn)品市場分析 150
5.2.4 普通三極管產(chǎn)品市場分析 151
5.2.5 其他分立器件產(chǎn)品市場分析 152
5.3 行業(yè)主要產(chǎn)品技術與國外差距 153
5.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品技術與國外的差距 153
5.3.2 造成與國外產(chǎn)品差距的主要原因 153
5.4 行業(yè)主要產(chǎn)品新技術發(fā)展趨勢 154
5.4.1 國際半導體分立器件新技術發(fā)展趨勢 154
5.4.2 國內半導體分立器件新技術發(fā)展趨勢 155
第6章:半導體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展狀況分析 156
6.1 行業(yè)區(qū)域市場總體發(fā)展狀況分析 156
6.1.1 行業(yè)區(qū)域結構總體特征 156
6.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 159
6.2 行業(yè)重點區(qū)域產(chǎn)銷情況分析 162
6.2.1 華北地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 162
(1)2020-2023年北京市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 162
(2)2020-2023年天津市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 164
(3)2020-2023年河北省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 166
6.2.2 東北地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 168
(1)2020-2023年遼寧省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 168
(2)2020-2023年吉林省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 171
(3)2020-2023年黑龍江省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 173
6.2.3 華東地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 176
(1)2020-2023年上海市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 176
(2)2020-2023年江蘇省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 178
(3)2020-2023年浙江省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 181
(4)2020-2023年山東省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 183
(5)2020-2023年安徽省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 186
(6)2014-2023年江西省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 188
(7)2020-2023年福建省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 190
6.2.4 華中地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 192
(1)2020-2023年湖北省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 192
(2)2020-2023年湖南省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 195
(3)2014-2023年河南省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 197
6.2.5 華南地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 199
(1)2020-2023年廣東省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 199
(2)2020-2023年廣西半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 201
6.2.6 其他地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 203
(1)2020-2023年四川省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 203
(2)2020-2023年貴州省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 205
(3)2020-2023年陜西省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 207
第7章:半導體分立器件制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析 210
7.1 半導體分立器件制造商排名分析 210
7.1.1 半導體分立器件制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 210
7.1.2 半導體分立器件制造商銷售收入排名 211
7.1.3 半導體分立器件制造商利潤總額排名 211
7.2 半導體分立器件制造行業(yè)領先企業(yè)個案分析 212
7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 212
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析 212
(2)企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 213
(3)企業(yè)盈利能力分析 213
(4)企業(yè)運營能力分析 214
(5)企業(yè)償債能力分析 214
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析 215
(7)企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向 216
(8)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 216
(9)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 216
(10)企業(yè)最新發(fā)展動向分析 216
7.2.2 上海松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析 216
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析 216
(2)企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 217
(3)企業(yè)盈利能力分析 217
(4)企業(yè)運營能力分析 218
(5)企業(yè)償債能力分析 218
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析 219
(7)企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向 220
(8)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 220
(9)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 220
7.2.3 蘇州松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析 220
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析 220
(2)企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 220
(3)企業(yè)盈利能力分析 221
(4)企業(yè)運營能力分析 222
(5)企業(yè)償債能力分析 222
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析 223
(7)企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向 223
(8)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 223
(9)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 224
7.2.4 無錫華潤華晶微電子有限公司經(jīng)營情況分析 224
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析 224
(2)企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 224
(3)企業(yè)盈利能力分析 225
(4)企業(yè)運營能力分析 225
(5)企業(yè)償債能力分析 226
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析 226
(7)企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向 227
(8)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 227
(9)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 228
7.2.5 恩智浦半導體廣東有限公司經(jīng)營情況分析 228
(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析 228
(2)企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 228
(3)企業(yè)盈利能力分析 229
(4)企業(yè)運營能力分析 229
(5)企業(yè)償債能力分析 230
(6)企業(yè)發(fā)展能力分析 230
(7)企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向 231
(8)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 231
(9)企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 232
……另有25家企業(yè)分析。
第8章:半導體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議 347
8.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資特性分析 347
8.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)進入壁壘分析 347
(1)技術壁壘 347
(2)資金壁壘 347
(3)人才壁壘 347
(4)行業(yè)認證壁壘 348
8.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析 348
8.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析 348
(1)市場需求持續(xù)增長,為半導體分立器件帶來巨大市場空間 348
(2)國家戰(zhàn)略需求及對半導體產(chǎn)業(yè)政策大力扶持 349
8.2 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析 350
8.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況 350
8.2.2 外資半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合 350
8.2.3 國內半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合 351
8.2.4 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動向 353
8.3 半導體分立器件制造行業(yè)投資風險 353
8.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)政策風險 353
8.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)技術風險 354
8.3.3 半導體分立器件制造行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風險 354
8.3.4 半導體分立器件制造行業(yè)關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險 354
8.3.5 半導體分立器件制造行業(yè)其他風險 355
8.4 半導體分立器件制造行業(yè)投資建議 355
8.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資機會分析 355
8.4.2 半導體分立器件制造行業(yè)主要投資建議 356
(1)培育核心競爭力,建立國際品牌 356
(2)加快兼并和收購,盡快形成一批半導體分立器件行業(yè)的航母 356
(3)加強半導體分立器件企業(yè)之間的聯(lián)系和合作 356


圖表目錄
圖表1:半導體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關系圖 27
圖表2:2023年半導體應用市場結構(單位:%) 27
圖表3:2023年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值月增速對比(單位:%) 28
圖表4:2023年各季度規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入和利潤完成情況對比(單位:億元,%) 29
圖表5:2023年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況(單位:億美元,%) 29
圖表6:2023年1-3月中國電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標(單位:家,萬元,%) 31
圖表7:2015-2023年中國移動基站設備增長情況(單位:萬信道) 31
圖表8:2019-2023年國內電信固定資產(chǎn)投資情況(單位:億元) 32
圖表9:2023年1-3月中國通信設備制造業(yè)主要經(jīng)濟指標(單位:家,萬元,%) 33
圖表10:2015-2023年全球LED顯示屏市場規(guī)模及預測(單位:億美元,%) 36
圖表11:2015-2023年中國LED顯示屏市場規(guī)模及預測(單位:億元,%) 37
圖表12:2015-2023中國LED照明市場規(guī)模及預測(單位:億元,%) 38
圖表13:部分國家白熾燈淘汰時間表 39
圖表14:2023年中國銅材月度產(chǎn)量(單位:萬噸) 42
圖表15:2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營效益分析(單位:家,人,萬元,%) 46
圖表16:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析(單位:%) 46
圖表17:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析(單位:次) 47
圖表18:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析(單位:%,倍) 48
圖表19:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析(單位:%) 48
圖表20:2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表(單位:萬元,人,家,%) 50
圖表21:2019-2023年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖(單位:%) 51
圖表22:2019-2023年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖(單位:%) 51
圖表23:2019-2023年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖(單位:%) 52
圖表24:2019-2023年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖(單位:%) 52
圖表25:2019-2023年不同性質企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖(單位:%) 53
圖表26:2019-2023年不同性質企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖(單位:%) 54
圖表27:2019-2023年不同性質企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖(單位:%) 54
圖表28:2019-2023年不同性質企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖(單位:%) 55
圖表29:2022-2023年居前的10個地區(qū)銷售收入統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 56
圖表30:2022-2023年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖(單位:%) 57
圖表31:2022-2023年居前的10個地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 57
圖表32:2022-2023年居前的10個地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖(單位:%) 58
圖表33:2022-2023年居前的10個地區(qū)負債統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 59
圖表34:2022-2023年居前的10個地區(qū)負債比重圖(單位:%) 60
圖表35:2022-2023年居前的10個地區(qū)銷售利潤統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 60
圖表36:2022-2023年居前的10個地區(qū)銷售利潤比重圖(單位:%) 61
圖表37:2022-2023年居前的10個地區(qū)利潤總額統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 62
圖表38:2022-2023年居前的10個地區(qū)利潤總額比重圖(單位:%) 63
圖表39:2022-2023年居前的10個地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 63
圖表40:2022-2023年居前的10個地區(qū)產(chǎn)成品比重圖(單位:%) 64
圖表41:2022-2023年居前的10個地區(qū)單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表(單位:家) 65
圖表42:2022-2023年居前的10個地區(qū)企業(yè)單位數(shù)比重圖(單位:%) 66
圖表43:2022-2023年居前的10個虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 67
圖表44:2022-2023年居前的10個虧損地區(qū)虧損總額比重圖(單位:%) 68
圖表45:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢(單位:億元,%) 69
圖表46:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖(單位:億元,%) 69
圖表47:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況(單位:億元,%) 70
圖表48:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖(單位:億元,%) 71
圖表49:2012-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖(單位:%) 71
圖表50:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析(單位:家,人,萬元) 72
圖表51:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析(按經(jīng)濟類型劃分)(單位:家,人,萬元) 73
圖表52:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析(重點地區(qū)劃分)(單位:家,人,萬元) 74
圖表53:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)資本/勞動密集度分析(單位:萬元/人,萬元/單位) 75
圖表54:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)資本/勞動密集度分析(按經(jīng)濟類型劃分)(單位:萬元/人、萬元/單位) 76
圖表55:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)資本/勞動密集度分析(重點地區(qū)劃分)(單位:萬元/人,萬元/單位) 77
圖表56:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況(單位:萬元,%) 78
圖表57:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況(按經(jīng)濟類型劃分)(單位:萬元,%) 78
圖表58:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況(按重點地區(qū)劃分)(單位:萬元,%) 79
圖表59:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)成本費用情況(單位:萬元) 80
圖表60:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)成本費用結構情況(單位:%) 80
圖表61:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)成本費用情況(按經(jīng)濟類型劃分)(單位:萬元) 81
圖表62:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)成本費用情況(按重點地區(qū)劃分)(單位:萬元) 82
圖表63:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)盈虧情況(單位:萬元,%) 82
圖表64:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)盈虧情況(按經(jīng)濟類型劃分)(單位:萬元,%) 83
圖表65:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)盈虧情況(按重點地區(qū)劃分)(單位:萬元,%) 84
圖表66:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口狀況表(單位:萬美元) 85
圖表67:2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品出口月度金額走勢圖(單位:萬美元) 86
圖表68:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品(單位:萬個,噸,萬只,萬美元) 87
圖表69:2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品結構(單位:%) 87
圖表70:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)內外銷比例(單位:%) 88
圖表71:2023年1-3月半導體分立器件制造產(chǎn)品出口月度金額圖(單位:億美元) 88
圖表72:2023年1-3月中國半導體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品(單位:萬個,噸,萬只,萬美元) 89
圖表73:2023年1-3月中國半導體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品結構(單位:%) 90
圖表74:2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品進口月度金額走勢圖(單位:萬美元) 91
圖表75:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)進口產(chǎn)品(單位:噸,萬個,萬只,萬美元) 92
圖表76:2022-2023年半導體分立器件制造行業(yè)進口產(chǎn)品結構(單位:%) 92
圖表77:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)國內市場內外供應比例(單位:%) 93
圖表78:2023年1-3月半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品進口月度金額圖(單位:億美元) 94
圖表79:2023年1-3月中國半導體分立器件制造行業(yè)進口產(chǎn)品(單位:萬個,噸,萬只,萬美元) 95
圖表80:2023年1-3月中國半導體分立器件制造行業(yè)進口產(chǎn)品結構(單位:%) 95
圖表81:2019-2023年美國非農業(yè)部門失業(yè)率變化(單位:%) 102
圖表82:2023年歐元區(qū)主要國家GDP數(shù)據(jù)一覽(單位:%) 103
圖表83:2020-2023年歐元區(qū)制造業(yè)、服務業(yè)PMI 105
圖表84:2014-2023年歐盟產(chǎn)能利用率(單位:%) 106
圖表85:2016-2023年歐元區(qū)失業(yè)率(單位:%) 106
圖表86:2014-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值增長情況(單位:%) 108
圖表87:2022-2023年城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長情況(單位:億元,%) 109
圖表88:2022-2023年社會消費品零售額及其增長情況(單位:億元,%) 109
圖表89:2011-2023年CPI及PPI月度漲幅變化(單位:%) 110
圖表90:2022-2023年分月度貿易順差額變化(單位:億美元) 111
圖表91:2009-2023年我國工業(yè)增加值運行情況(單位:%) 111
圖表92:2014-2023年出口訂單運行情況(單位:%) 112
圖表93:2022-2023年工業(yè)增加值同比增速實際值、預測值及預測偏差(單位:%) 112
圖表94:2022-2023年固定資產(chǎn)投資同比增速實際值、預測值及預測偏差(單位:%) 113
圖表95:2022-2023年社零總額增速、預測值及偏差(單位:%) 114
圖表96:2023年中國與主要貿易伙伴貿易情況(單位:億美元,%) 118
圖表97:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值(單位:萬元) 120
圖表98:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域銷售收入占比情況(單位:%) 121
圖表99:20項電子行業(yè)標準編號、名稱、主要內容 122
圖表100:2023年中國半導體分立器件制造市場競爭格局(單位:%) 138
圖表101:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)市場銷售收入占比情況(單位:%) 138
圖表102:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額(單位:萬元,%) 139
圖表103:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況(單位:萬元,%) 140
圖表104:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況(單位:萬元,%) 141
圖表105:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢圖(單位:億元,%) 142
圖表106:2023年半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)的所有制結構特征(單位:家,萬元) 143
圖表107:2023年半導體分立器件制造行業(yè)不同經(jīng)濟類型企業(yè)的財務狀況比較(一)(單位:%,倍,次) 144
圖表108:2023年半導體分立器件制造行業(yè)不同經(jīng)濟類型企業(yè)的財務狀況比較(二)(單位:%) 144
圖表109:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同經(jīng)濟類型企業(yè)銷售收入比較(單位:億元) 145
圖表110:2014-2023年行業(yè)經(jīng)濟類型占比(按銷售收入)(單位:%) 146
圖表111:2014-2023年行業(yè)經(jīng)濟類型集中度變化趨勢圖(按銷售收入)(單位:%) 146
圖表112:2023年國內半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(單位:萬只) 148
圖表113:2016-2023年國內光電二極管市場規(guī)模(單位:億元,%) 150
圖表114:2015-2023年國內二極管市場規(guī)模(單位:億元,%) 151
圖表115:2016-2023年國內普通三極管市場規(guī)模(單位:億元,%) 152
圖表116:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場情況(單位:家,萬元) 156
圖表117:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域企業(yè)數(shù)量情況(單位:%) 157
圖表118:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域銷售收入情況(單位:%) 158
圖表119:2022-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域資產(chǎn)總計情況(單位:%) 158
圖表120:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)前二十地區(qū)銷售收入排名情況(單位:億元) 159
圖表121:2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入按地區(qū)累計百分比(單位:%) 160
圖表122:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入前五和前十的地區(qū)占比情況(單位:%) 160
圖表123:2015-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)前五個地區(qū)銷售收入占比及標準差情況(單位:%) 161
圖表124:2020-2023年北京市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 162
圖表125:2020-2023年北京市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 163
圖表126:2020-2023年北京市半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 163
圖表127:2020-2023年北京市半導體分立器件制造行業(yè)虧損情況變化趨勢圖(單位:萬元,%) 164
圖表128:2020-2023年天津市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 165
圖表129:2020-2023年天津市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 165
圖表130:2020-2023年天津市半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 166
圖表131:2020-2023年天津市半導體分立器件制造行業(yè)虧損情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 166
圖表132:2020-2023年河北省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 167
圖表133:2020-2023年河北省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 167
圖表134:2020-2023年河北省半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 168
圖表135:2020-2023年河北省半導體分立器件制造行業(yè)虧損情況變化趨勢圖(單位:萬元,%) 168
圖表136:2020-2023年遼寧省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 169
圖表137:2020-2023年遼寧省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 170
圖表138:2020-2023年遼寧省半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 170
圖表139:2020-2023年遼寧省半導體分立器件制造行業(yè)虧損情況變化趨勢圖(單位:萬元,%) 171
圖表140:2020-2023年吉林省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 172
圖表141:2020-2023年吉林省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 172
圖表142:2020-2023年吉林省半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 173
圖表143:2020-2023年吉林省半導體分立器件制造行業(yè)虧損情況變化趨勢圖(單位:萬元,%) 173
圖表144:2020-2023年黑龍江省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 174
圖表145:2020-2023年黑龍江省半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 175
圖表146:2020-2023年黑龍江省半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 175
圖表147:2020-2023年黑龍江省半導體分立器件制造行業(yè)虧損情況變化趨勢圖(單位:萬元,%) 176
圖表148:2020-2023年上海市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況統(tǒng)計表(單位:萬元,%) 177
圖表149:2020-2023年上海市半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況變化趨勢圖(單位:億元,%) 177
圖表150:2020-2023年上海市半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量變化趨勢圖(單位:家) 178

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