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中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2023-2029年

【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【報告名稱】: 中國人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2023-2029年
【關(guān) 鍵 字】: 人工智能芯片(AI芯片)行業(yè)報告
【出版日期】: 2023年7月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
【聯(lián)系電話】: 010-57126768 15311209600
【報告導讀】
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【報告目錄】

——綜述篇——
第1章:AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 AI芯片行業(yè)界定
1.1.1 AI芯片的概念&行業(yè)歸屬
1、AI芯片的概念&定義
2、國家統(tǒng)計標準中的AI芯片(定義及行業(yè)歸屬)
1.1.2 AI芯片的特征
1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析
1、AI芯片專業(yè)術(shù)語說明
2、AI芯片相關(guān)概念辨析
1.2 AI芯片行業(yè)分類
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 AI芯片行業(yè)市場監(jiān)管&標準體系
1.4.1 AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)職能(主管部門&行業(yè)協(xié)會&自律組織)
1.4.2 AI芯片行業(yè)標準體系及建設(shè)進程(國家/地方/行業(yè)/團體/企業(yè)標準)
1.4.3 AI芯片行業(yè)現(xiàn)行&即將實施標準匯總
1.4.4 AI芯片行業(yè)重點標準及其影響解讀
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章:全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察
2.1 全球AI芯片行業(yè)標準體系分析
2.2 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.3 全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局
2.3.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
2.3.2 全球AI芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
1、全球AI芯片行業(yè)產(chǎn)量
2、全球AI芯片行業(yè)需求量
2.3.3 全球AI芯片行業(yè)競爭格局
2.4 全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預判
2.4.1 全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.4.2 全球AI芯片行業(yè)市場前景預測(未來5年預測)
2.4.3 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
2.5 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展及重點區(qū)域研究
2.5.1 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 全球AI芯片重點區(qū)域市場分析
1、美國
2、韓國
3、日本
2.6 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒
第3章:中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點解析
3.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.2 中國AI芯片行業(yè)技術(shù)進展研究
3.2.1 AI芯片行業(yè)科研投入(力度及強度)
3.2.2 AI芯片行業(yè)科研創(chuàng)新(專利與轉(zhuǎn)化)
3.2.3 AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)(現(xiàn)狀與發(fā)展)
3.2.4 AI芯片行業(yè)技術(shù)路線(工藝與流程)
3.3 中國AI芯片行業(yè)進出口狀況
3.3.1 AI芯片行業(yè)進出口概況
3.3.2 AI芯片行業(yè)進口狀況
3.3.3 AI芯片行業(yè)出口狀況
3.4 中國AI芯片行業(yè)市場主體分析
3.4.1 AI芯片行業(yè)市場主體類型(投資/經(jīng)營/服務/中介主體)
3.4.2 AI芯片行業(yè)企業(yè)入場方式(自建/并購/戰(zhàn)略合作等)
3.4.3 AI芯片行業(yè)市場主體數(shù)量
3.5 中國AI芯片行業(yè)市場供給分析
3.5.1 AI芯片產(chǎn)能/產(chǎn)線情況
3.5.2 AI芯片產(chǎn)量情況
3.6 中國AI芯片行業(yè)市場需求分析
3.6.1 AI芯片市場需求現(xiàn)狀分析
3.6.2 AI芯片市場供需平衡狀況
3.6.3 AI芯片市場行情走勢分析
3.7 中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.8 中國AI芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點
第4章:中國AI芯片行業(yè)市場競爭及投資并購狀況
4.1 中國AI芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國AI芯片行業(yè)競爭者入場進程
4.1.2 中國AI芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國AI芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
4.2.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
4.2.3 中國AI芯片行業(yè)市場集中度分析
4.3 中國AI芯片國際化布局&競爭力
4.4 中國AI芯片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國AI芯片行業(yè)供應商的議價能力
4.4.2 中國AI芯片行業(yè)消費者的議價能力
4.4.3 中國AI芯片行業(yè)新進入者威脅
4.4.4 中國AI芯片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國AI芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國AI芯片行業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國AI芯片行業(yè)投融資狀況
1、中國AI芯片行業(yè)投融資概述(資金來源及投融資主體)
2、中國AI芯片行業(yè)投融資匯總
3、中國AI芯片行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國AI芯片行業(yè)投融資解讀(熱門領(lǐng)域/融資輪次/對外投資等)
4、中國AI芯片行業(yè)投融資趨勢
4.5.2 中國AI芯片行業(yè)兼并與重組
1、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組匯總
2、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組方式
3、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組案例
4、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢
4.5.3 中國AI芯片行業(yè)IPO動態(tài)(已上市、申請&被否情況)
第5章:中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析
5.1.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)生態(tài)圖譜
5.1.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)區(qū)域熱力圖
5.2 中國AI芯片價值鏈——產(chǎn)業(yè)價值屬性分析
5.2.1 AI芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.2.2 AI芯片行業(yè)價格傳導機制
5.2.3 AI芯片行業(yè)價值鏈分析圖
5.3 中國AI芯片原材料市場分析
5.3.1 AI芯片原材料概述
5.3.2 中國半導體材料市場分析
5.3.3 中國硅片市場分析
5.3.4 中國光刻膠市場分析
5.3.5 中國拋光液市場分析
5.3.6 中國AI芯片原材料發(fā)展趨勢
5.4 中國AI芯片關(guān)鍵設(shè)備市場分析
5.4.1 AI芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.4.2 中國半導體設(shè)備市場分析
5.4.3 中國光刻機市場分析
5.4.4 中國刻蝕設(shè)備市場分析
5.4.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
5.4.6 中國AI芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
5.5 中國AI芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場分析
5.5.1 中國AI芯片算法市場分析
5.5.2 中國AI芯片IP分析
5.5.3 中國AI芯片EDA工具分析
5.6 配套產(chǎn)業(yè)布局對AI芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章:中國AI芯片行業(yè)細分產(chǎn)品或服務市場分析
6.1 中國AI芯片行業(yè)細分市場發(fā)展概況
6.2 中國AI芯片細分市場分析:通用芯片(GPU)
6.2.1 通用芯片(GPU)概述
6.2.2 通用芯片(GPU)市場簡析
6.2.3 通用芯片(GPU)發(fā)展趨勢
6.3 中國AI芯片細分市場分析:可編程芯片(FPGA)
6.3.1 可編程芯片(FPGA)概述
6.3.2 可編程芯片(FPGA)市場簡析
6.3.3 可編程芯片(FPGA)發(fā)展趨勢
6.4 中國AI芯片細分市場分析:專用定制化芯片(ASIC)
6.4.1 專用定制化芯片(ASIC)概述
6.4.2 專用定制化芯片(ASIC)市場簡析
6.4.3 專用定制化芯片(ASIC)發(fā)展趨勢
6.5 中國AI芯片細分市場分析:類腦芯片
6.5.1 類腦芯片概述
6.5.2 類腦芯片市場簡析
6.5.3 類腦芯片發(fā)展趨勢
6.6 中國AI芯片行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章:中國AI芯片行業(yè)細分應用市場分析
7.1 AI芯片應用場景及行業(yè)分布
7.2 AI芯片細分應用:自動駕駛
7.2.1 自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應用概述
7.2.2 中國自動駕駛市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 中國自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應用情況
7.2.4 中國自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
7.3 AI芯片細分應用:智慧安防
7.3.1 智慧安防領(lǐng)域AI芯片應用概述
7.3.2 中國智慧安防市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應用情況
7.3.4 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
7.4 AI芯片細分應用:智能家居
7.4.1 智能家居領(lǐng)域AI芯片應用概述
7.4.2 中國智能家居市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應用情況
7.4.4 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
7.5 AI芯片細分應用:消費電子
7.5.1 消費電子領(lǐng)域AI芯片應用概述
7.5.2 中國消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 中國消費電子領(lǐng)域AI芯片應用情況
7.5.4 中國消費電子領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
7.6 AI芯片細分應用:機器人
7.6.1 機器人領(lǐng)域AI芯片應用概述
7.6.2 中國機器人市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 中國機器人領(lǐng)域AI芯片應用情況
7.6.4 中國機器人領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
7.7 中國AI芯片行業(yè)細分應用市場戰(zhàn)略地位分析
第8章:全球及中國AI芯片企業(yè)布局案例解析
8.1 全球及中國AI芯片主要企業(yè)布局梳理
8.2 全球AI芯片主要企業(yè)布局案例分析(不分先后,可定制)
8.2.1 美國英偉達公司(NVIDIA)
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務銷售&在華布局
8.2.2 美國英特爾公司(Intel)
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務銷售&在華布局
8.2.3 韓國三星集團(Samsung)
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務銷售&在華布局
8.3 中國AI芯片主要企業(yè)布局案例分析(不分先后,可定制)
8.3.1 中科寒武紀科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.2 北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.4 深圳市海思半導體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.5 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.6 紫光集團有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.7 平頭哥半導體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.8 深圳云天勵飛技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.9 深圳鯤云信息科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.10 北京靈汐科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局比重
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章:中國AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析
9.1 中國AI芯片行業(yè)經(jīng)濟(Economy)環(huán)境分析
9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
9.1.3 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
9.2 中國AI芯片行業(yè)社會(Society)環(huán)境分析
9.2.1 中國AI芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
9.2.2 社會環(huán)境對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國AI芯片行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析
9.3.1 國家層面AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
1、國家層面AI芯片行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面AI芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
1、31省市AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市AI芯片行業(yè)發(fā)展目標解讀
9.3.3 國家重點規(guī)劃/政策對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響
9.3.4 政策環(huán)境對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國AI芯片行業(yè)SWOT分析(優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅)
第10章:中國AI芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
10.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國AI芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點分析
10.3 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預測(未來5年數(shù)據(jù)預測)
10.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
第11章:中國AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國AI芯片行業(yè)進入與退出壁壘
11.1.1 AI芯片行業(yè)進入壁壘分析
11.1.2 AI芯片行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國AI芯片行業(yè)投資風險預警
11.3 中國AI芯片行業(yè)投資機會分析
11.3.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
11.3.2 AI芯片行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
11.3.3 AI芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機會
11.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
11.4 中國AI芯片行業(yè)投資價值評估
11.5 中國AI芯片行業(yè)投資策略與建議
圖表目錄
圖表1:AI芯片的概念&定義
圖表2:《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中本報告研究行業(yè)歸屬
圖表3:AI芯片的特征
圖表4:AI芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表5:AI芯片相關(guān)概念辨析
圖表6:AI芯片行業(yè)分類
圖表7:本報告研究范圍界定
圖表8:中國AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系結(jié)構(gòu)圖
圖表9:中國AI芯片行業(yè)主管部門&行業(yè)協(xié)會&自律組織機構(gòu)職能
圖表10:AI芯片行業(yè)標準體系框架&建設(shè)進程(國家/地方/行業(yè)/團體/企業(yè)標準)
圖表11:中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行&即將實施標準匯總
圖表12:中國AI芯片行業(yè)重點標準及其影響解讀
圖表13:本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表14:本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表15:全球AI芯片行業(yè)標準體系
圖表16:全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17:全球AI芯片行業(yè)供需狀況
圖表18:全球AI芯片行業(yè)市場競爭格局
圖表19:全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表20:全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表21:全球AI芯片行業(yè)市場前景預測(未來5年預測)
圖表22:全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
圖表23:全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表24:全球AI芯片行業(yè)重點區(qū)域市場分析
圖表25:全球AI芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒
圖表26:中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表27:AI芯片行業(yè)科研投入狀況(研發(fā)力度及強度)
圖表28:AI芯片行業(yè)科研投入(力度及強度)
圖表29:AI芯片行業(yè)科研創(chuàng)新(專利與轉(zhuǎn)化)
圖表30:AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)(現(xiàn)狀與發(fā)展)
圖表31:AI芯片行業(yè)市場主體類型(投資/經(jīng)營/服務/中介主體)
圖表32:AI芯片行業(yè)企業(yè)入場方式(自建/并購/戰(zhàn)略合作等)
圖表33:AI芯片行業(yè)市場主體數(shù)量
圖表34:AI芯片注冊/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
圖表35:中國AI芯片行業(yè)市場供給分析
圖表36:中國AI芯片行業(yè)市場需求分析
圖表37:中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表38:中國AI芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
圖表39:中國AI芯片行業(yè)競爭者入場進程
圖表40:中國AI芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表41:中國AI芯片行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表42:中國AI芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表43:中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
圖表44:中國AI芯片行業(yè)市場集中度分析
圖表45:中國AI芯片國際化布局&競爭力
圖表46:中國AI芯片行業(yè)供應商的議價能力
圖表47:中國AI芯片行業(yè)消費者的議價能力
圖表48:中國AI芯片行業(yè)新進入者威脅
圖表49:中國AI芯片行業(yè)替代品威脅
圖表50:中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
圖表51:中國AI芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表52:中國AI芯片行業(yè)資金來源
圖表53:中國AI芯片行業(yè)投融資主體
圖表54:中國AI芯片行業(yè)投融資匯總
圖表55:中國AI芯片行業(yè)投融資規(guī)模
圖表56:中國AI芯片行業(yè)投融資解讀
圖表57:中國AI芯片行業(yè)兼并與重組匯總
圖表58:中國AI芯片行業(yè)兼并與重組方式
圖表59:中國AI芯片行業(yè)兼并與重組案例
圖表60:中國AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢
圖表61:AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)結(jié)構(gòu)梳理
圖表62:AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)生態(tài)圖譜
圖表63:AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)區(qū)域熱力圖
圖表64:AI芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)分析
圖表65:AI芯片行業(yè)價值鏈分析圖
圖表66:AI芯片原材料市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表67:AI芯片關(guān)鍵設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表68:中國AI芯片行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)
圖表69:中國通用芯片(GPU)市場簡析
圖表70:中國可編程芯片(FPGA)市場簡析
圖表71:中國專用定制化芯片(ASIC)市場簡析
圖表72:中國類腦芯片市場簡析
圖表73:AI芯片應用場景擴展分布
圖表74:自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應用概述
圖表75:自動駕駛市場現(xiàn)狀
圖表76:自動駕駛發(fā)展趨勢
圖表77:自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應用市場現(xiàn)狀
圖表78:自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
圖表79:智慧安防領(lǐng)域AI芯片應用概述
圖表80:智慧安防市場現(xiàn)狀
圖表81:智慧安防發(fā)展趨勢
圖表82:智慧安防領(lǐng)域AI芯片應用市場現(xiàn)狀
圖表83:智慧安防領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
圖表84:智能家居領(lǐng)域AI芯片應用概述
圖表85:智能家居市場現(xiàn)狀
圖表86:智能家居發(fā)展趨勢
圖表87:智能家居領(lǐng)域AI芯片應用市場現(xiàn)狀
圖表88:智能家居領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
圖表89:消費電子領(lǐng)域AI芯片應用概述
圖表90:消費電子市場現(xiàn)狀
圖表91:消費電子發(fā)展趨勢
圖表92:消費電子領(lǐng)域AI芯片應用市場現(xiàn)狀
圖表93:消費電子領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
圖表94:機器人領(lǐng)域AI芯片應用概述
圖表95:機器人市場現(xiàn)狀
圖表96:機器人發(fā)展趨勢
圖表97:機器人領(lǐng)域AI芯片應用市場現(xiàn)狀
圖表98:機器人領(lǐng)域AI芯片應用市場潛力
圖表99:AI芯片行業(yè)細分應用波士頓矩陣分析
圖表100:全球及中國AI芯片主要企業(yè)布局梳理
圖表101:中科寒武紀科技股份有限公司發(fā)展歷程
圖表102:中科寒武紀科技股份有限公司基本信息表
圖表103:中科寒武紀科技股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表104:中科寒武紀科技股份有限公司業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
圖表105:中科寒武紀科技股份有限公司AI芯片業(yè)務布局詳情
圖表106:中科寒武紀科技股份有限公司AI芯片業(yè)務布局比重
圖表107:中科寒武紀科技股份有限公司AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
圖表108:中科寒武紀科技股份有限公司AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
圖表109:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司發(fā)展歷程
圖表110:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司基本信息表
圖表111:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司股權(quán)穿透圖
圖表112:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況
圖表113:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務布局詳情
圖表114:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務布局比重
圖表115:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
圖表116:北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司AI芯片業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
圖表117:北京四維圖新科技股份有限公司發(fā)展歷程
圖表118:北京四維圖新科技股份有限公司基本信息表
圖表119:北京四維圖新科技股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表120:北京四維圖新科技股份有限公司業(yè)務架構(gòu)&經(jīng)營情況

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