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第1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 芯片行業(yè)分類(lèi)
1.2.1 按國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)
1.2.2 按使用功能分類(lèi)
1.3 芯片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章：中國(guó)芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國(guó)芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)芯片行業(yè)主管部門(mén)
（2）中國(guó)芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國(guó)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
1）中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
2）中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
（3）中國(guó)芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 國(guó)家層面芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）中國(guó)芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)相關(guān)政策匯總
（2）中國(guó)芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 國(guó)家層面重點(diǎn)政策對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
（1）《2023年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》
（2）《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》
2.1.5 國(guó)家層面重點(diǎn)規(guī)劃對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
（1）《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》
（2）《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》
2.1.6 中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
2.1.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總及解讀
（1）中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點(diǎn)政策匯總
（2）中國(guó)各省市芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.1.8 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）
（4）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
（5）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
（6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
（3）中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
1）中國(guó)勞動(dòng)力供給形式嚴(yán)峻
2）中國(guó)人力成本持續(xù)上升
（4）中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
2.4 中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
2.4.2 芯片行業(yè)新興技術(shù)分析
2.4.3 中國(guó)芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國(guó)芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國(guó)芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)
1）專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化情況
2）專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化情況
（2）中國(guó)芯片行業(yè)熱門(mén)專(zhuān)利申請(qǐng)人
（3）中國(guó)芯片行業(yè)熱門(mén)技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 全球芯片市場(chǎng)供給現(xiàn)狀
3.2.2 全球芯片市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
3.2.3 全球芯片市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
3.3 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.4 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.4.1 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）美國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.4.3 重點(diǎn)區(qū)域二：韓國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）韓國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）韓國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.5 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.6.1 新冠疫情對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
3.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.6.3 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展地位
4.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)供給情況
4.2.2 中國(guó)芯片行業(yè)需求情況
4.2.3 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（除港澳臺(tái)）
4.3 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
4.3.1 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
4.3.2 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
（2）集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
（3）集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地
4.3.3 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
（2）集成電路（芯片）行業(yè)出口價(jià)格水平
（3）集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
4.3.4 中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)
4.4 中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
4.4.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.2 中國(guó)芯片企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.5.1 深圳
（1）行業(yè)發(fā)展概況
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）細(xì)分優(yōu)勢(shì)明顯
1）IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2）IC制造環(huán)節(jié)
3）IC封測(cè)環(huán)節(jié)
（4）未來(lái)發(fā)展前景
4.5.2 北京
（1）行業(yè)發(fā)展概況
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）北設(shè)計(jì)——中關(guān)村
（4）南制造——亦莊
4.5.3 杭州
（1）集成電路（芯片）政策
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.4 臺(tái)灣
（1）臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（2）臺(tái)灣芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（4）臺(tái)灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
4.6 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與應(yīng)對(duì)策略
4.6.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)分析
4.6.2 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略
第5章：中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）企業(yè)數(shù)量
（2）市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2 晶圓制造行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓加工技術(shù)
5.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）晶圓產(chǎn)能規(guī)模
（2）市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 芯片封測(cè)技術(shù)
（1）芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
（2）芯片測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介
5.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）主要企業(yè)產(chǎn)量
（2）市場(chǎng)規(guī)模
5.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第6章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.1.1 芯片產(chǎn)品類(lèi)型介紹
6.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.2 模擬芯片市場(chǎng)分析
6.2.1 模擬芯片概況
（1）模擬芯片概況
（2）模擬芯片分類(lèi)
6.2.2 模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
（1）全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3 模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）中國(guó)模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
6.3 微處理器市場(chǎng)分析
6.3.1 微處理器分類(lèi)
6.3.2 微處理器市場(chǎng)規(guī)模
（1）全球微處理器市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)微處理器市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3 微處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球微處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）中國(guó)微處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
6.4 邏輯芯片市場(chǎng)分析
6.4.1 邏輯芯片分類(lèi)
6.4.2 邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
（1）全球邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模
6.4.3 邏輯芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
6.5 存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析
6.5.1 存儲(chǔ)器分類(lèi)
6.5.2 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
（1）全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 存儲(chǔ)器的下游應(yīng)用
6.6 中國(guó)芯片行業(yè)未來(lái)細(xì)分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進(jìn)程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
6.6.3 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
6.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第7章：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 5G
7.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.1.2 5G芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.2 自動(dòng)駕駛
7.2.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展前景
7.3 AI
7.3.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.3.2 AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.4 智能穿戴設(shè)備
7.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.5 智能手機(jī)
7.5.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.5.2 智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.6 服務(wù)器
7.6.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.6.2 服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢(shì)
7.7 個(gè)人計(jì)算機(jī)
7.7.1 行業(yè)發(fā)展背景
7.7.2 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）計(jì)算機(jī)CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）計(jì)算機(jī)GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.7.3 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）計(jì)算機(jī)CPU芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）計(jì)算機(jī)GPU芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
7.7.4 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)
第8章：芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
8.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
8.1.1 英特爾
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.2 三星
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.3 高通公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.4 英偉達(dá)
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.5 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（4）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.6 SK海力士
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 德州儀器
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 美光（鎂光）
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9 聯(lián)發(fā)科技
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷(xiāo)售區(qū)域分布
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.10 海思
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
8.2.1 博通有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
8.2.2 Marvell
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.3 賽靈思
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
8.2.4 紫光展銳
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
8.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)案例分析
8.3.1 格芯
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.2 臺(tái)積電
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）公司晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
（5）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.3 聯(lián)電
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
（5）未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.4 力積電
（1）企業(yè)基本信息
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)
8.3.5 中芯國(guó)際
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
8.3.6 華虹
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)
（5）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
8.4 芯片封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
8.4.1 Amkor
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)銷(xiāo)售區(qū)域分布
（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
8.4.2 日月光
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.3 南茂
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營(yíng)效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
8.4.4 長(zhǎng)電科技
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
8.4.5 天水華天
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
8.4.6 通富微電
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)分析
第9章：中國(guó)芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)與投資建議
9.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
9.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（1）芯片總體前景預(yù)測(cè)
（2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測(cè)
9.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
9.2 芯片行業(yè)投資潛力分析
9.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
9.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實(shí)力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶(hù)維護(hù)壁壘
9.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
9.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
（3）供求風(fēng)險(xiǎn)
（4）其他風(fēng)險(xiǎn)
9.3 芯片行業(yè)投資策略與建議
9.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
9.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）芯片設(shè)計(jì)業(yè)被看好
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（5）智能家居等市場(chǎng)芯片需求強(qiáng)勁
（6）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?BR>9.3.3 行業(yè)投資策略分析
（1）不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
（2）積極開(kāi)展跨境并購(gòu)
（3）重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
（4）深入開(kāi)展國(guó)際與國(guó)內(nèi)合作
（5）加大高端人才的引進(jìn)力度
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體、芯片和集成電路概念區(qū)分
圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)（2017版）》中芯片行業(yè)所歸屬類(lèi)別
圖表3：按電路對(duì)芯片進(jìn)行分類(lèi)
圖表4：不同功能的芯片介紹
圖表5：芯片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表6：本報(bào)告研究范圍界定
圖表7：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表8：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表9：中國(guó)芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表10：中國(guó)芯片行業(yè)主管部門(mén)
圖表11：中國(guó)芯片行業(yè)自律組織
圖表12：截至2023年中國(guó)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表13：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
圖表14：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)的地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表16：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表17：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表18：截至2023年中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)屬性分布（單位：項(xiàng)，%）
圖表19：中國(guó)芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表20：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)相關(guān)政策匯總
圖表21：截止到2023年中國(guó)芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)相關(guān)規(guī)劃匯總
圖表22：《2023年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》有關(guān)芯片行業(yè)的指導(dǎo)內(nèi)容
圖表23：《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》關(guān)于芯片行業(yè)的內(nèi)容
圖表24：《“十四五”規(guī)劃》關(guān)于芯片行業(yè)發(fā)展建設(shè)規(guī)劃
圖表25：《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》有關(guān)芯片行業(yè)的指導(dǎo)內(nèi)容
圖表26：截至2023年中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖（單位：條）
圖表27：中國(guó)各省市芯片產(chǎn)業(yè)主要政策匯總及解讀
圖表28：2025年中國(guó)芯片行業(yè)主要省市發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表29：政策環(huán)境對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表30：2010-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表31：2010-2023年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表32：2019-2023年中國(guó)CPI變化情況（單位：%）
圖表33：2019-2023年中國(guó)PPI變化情況（單位：%）
圖表34：2010-2023年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表35：2010-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶(hù)）及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表36：部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表37：2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表38：2014-2023年中國(guó)GDP與集成電路（芯片）行業(yè)營(yíng)收規(guī)模相關(guān)性
圖表39：2014-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額與集成電路（芯片）行業(yè)營(yíng)收規(guī)模相關(guān)性
圖表40：2011-2023年中國(guó)人口規(guī)模及自然增長(zhǎng)率（單位：萬(wàn)人，‰）
圖表41：2011-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬(wàn)人，%）
圖表42：中國(guó)城市化進(jìn)程發(fā)展階段
圖表43：2011-2023年中國(guó)勞動(dòng)人口數(shù)量及勞動(dòng)人口參與率（單位：萬(wàn)人，%）
圖表44：2011-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表45：2017-2023年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模與普及率情況（單位：億人，%）
圖表46：社會(huì)環(huán)境對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表47：芯片制作過(guò)程介紹
圖表48：芯片行業(yè)的新興技術(shù)分析
圖表49：中國(guó)規(guī)模以上集成電路制造行業(yè)科研投入情況（單位：億元）
圖表50：2015-2023年中國(guó)芯片行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表51：2015-2023年中國(guó)芯片行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表52：截至2023年中國(guó)芯片企業(yè)專(zhuān)利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表53：截至2023年中國(guó)芯片行業(yè)熱門(mén)技術(shù)
圖表54：技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表55：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表56：2020-2023年全球主要半導(dǎo)體廠(chǎng)商芯片產(chǎn)能排名（單位：kw/m，%）
圖表57：2018-2023年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表58：全球芯片市場(chǎng)特點(diǎn)分析
圖表59：2018-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表60：2023年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表61：2018-2023年全球集成電路（芯片）市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表62：2023年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表63：2023年全球區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表64：1991-2023年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場(chǎng)分布（按企業(yè)所在地營(yíng)收份額）（單位：%）
圖表65：2023年全球TOP10半導(dǎo)體廠(chǎng)商分布（不含純代工廠(chǎng)）（單位：%）
圖表66：2023年全球TOP15半導(dǎo)體廠(chǎng)商分布（含純代工廠(chǎng)）（單位：%）
圖表67：2018-2023年美國(guó)半導(dǎo)體及芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表68：2018-2023年韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表69：2020-2023年全球主要半導(dǎo)體廠(chǎng)商業(yè)務(wù)收入排名（單位：億美元，%）
圖表70：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表71：2023-2029年全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表72：中國(guó)芯片行業(yè)政策演進(jìn)歷程
圖表73：2014-2023年中國(guó)集成電路（芯片）市場(chǎng)規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表74：2011-2023年中國(guó)集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表75：2019-2023年中國(guó)集成電路（芯片）產(chǎn)量區(qū)域分布
圖表76：2023年中國(guó)芯片行業(yè)代表性企業(yè)營(yíng)收與銷(xiāo)量情況（單位：億元，億片）
圖表77：2014-2023年中國(guó)集成電路（芯片）市場(chǎng)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）
圖表78：2016-2023年中國(guó)集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表79：中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口商品名稱(chēng)及HS編碼
圖表80：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：億元）
圖表81：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（單位：億個(gè)，億元）
圖表82：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（單位：元/個(gè)）
圖表83：2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表84：2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地情況（單位：%）
圖表85：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億個(gè)，億元）
圖表86：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口價(jià)格水平（單位：元/個(gè)）
圖表87：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：2018-2023年中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地情況（單位：%）
圖表89：中國(guó)集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表90：2023年中國(guó)芯片企業(yè)區(qū)域分布（單位：家）
圖表91：2023年中國(guó)芯片產(chǎn)量區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表92：2023年中國(guó)芯片行業(yè)代表性企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析（單位：億元，億片，%）
圖表93：2020-2023年中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
圖表94：2023年深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表95：2023-2029年深圳市IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表96：2016-2023年深圳市IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售收入及同比變化情況（單位：億元，%）
圖表97：2014-2023年深圳市集成電路（芯片）產(chǎn)量走勢(shì)（單位：億塊）
圖表98：截至2023年深圳市主要的IC制造企業(yè)情況
圖表99：截至2023年深圳市主要的IC封測(cè)企業(yè)情況
圖表100：2025年深圳芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表101：2023年北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表102：2016-2023年北京集成電路（芯片）產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)（單位：億塊，%）
圖表103：中關(guān)村集成電路園項(xiàng)目分析
圖表104：2023年亦莊開(kāi)發(fā)區(qū)介紹
圖表105：杭州集成電路（芯片）行業(yè)政策匯總
圖表106：2018-2023年杭州市集成電路（芯片）產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元）
圖表107：2023年杭州芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表108：臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表109：2016-2023臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：億新臺(tái)幣，%）
圖表110：2018-2023年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展統(tǒng)計(jì)（單位：億新臺(tái)幣，%）
圖表111：2020-2023年中國(guó)臺(tái)灣無(wú)晶圓（Fabless）IC廠(chǎng)商TOP10（單位：十億新臺(tái)幣，%）
圖表112：2020-2023年中國(guó)臺(tái)灣IC制造（Fabrication）廠(chǎng)商TOP10（單位：十億新臺(tái)幣，%）
圖表113：2020-2023年中國(guó)臺(tái)灣IC封測(cè)廠(chǎng)商TOP10（單位：十億新臺(tái)幣，%）
圖表114：2019-2023年臺(tái)積電集成電路（芯片）領(lǐng)域研發(fā)進(jìn)展
圖表115：臺(tái)積電未來(lái)主要研發(fā)項(xiàng)目
圖表116：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)梳理
圖表117：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略
圖表118：2015-2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表119：2016-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）
圖表120：2018-2023年國(guó)內(nèi)TOP10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門(mén)檻（單位：億元）

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