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第1章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明
1.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料界定
1.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的分類(lèi)
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路材料
1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明
1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國(guó)家政策
（2）地方政策
1.2.4 政策環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展
（1）美國(guó)
（2）歐盟
（3）日本
1.3.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展
（1）GDP發(fā)展現(xiàn)狀
（2）工業(yè)增加值
（3）固定資產(chǎn)投資
1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
（2）中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 居民收入與支出水平
（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)
（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu)
1.4.2 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析
1.4.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展
1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 集成電路行業(yè)技術(shù)迭代歷程
1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)
（1）存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變
（2）對(duì)集成電路設(shè)備及原材料的影響
1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展
1.5.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入情況
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.6 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第2章：集成電路行業(yè)發(fā)展及集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料的地位分析
2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球集成電路行業(yè)整體規(guī)模
（1）全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模
（2）全球集成電路銷(xiāo)售規(guī)模
2.1.2 全球集成電路行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.1.4 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.1.5 全球集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
2.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 中國(guó)集成電路行業(yè)整體發(fā)展情況
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量
（2）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
（4）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.2.3 中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展
（1）集成電路制造業(yè)生產(chǎn)情況
（2）集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）集成電路制造業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
2.2.4 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展
（1）集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）集成電路測(cè)試封裝業(yè)企業(yè)分布
2.2.5 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)
（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)
（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
（5）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料在集成電路行業(yè)中的位置
2.3.1 集成電路設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
2.3.2 集成電路原材料在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
2.4 集成電路設(shè)備對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 集成電路關(guān)鍵原材料對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析
3.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程
（1）全球集成電路設(shè)備發(fā)展歷程
（2）全球集成電路材料發(fā)展歷程
3.1.2 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球集成電路設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
（2）全球集成電路材料發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)
3.2 全球主要區(qū)域集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
3.2.2 韓國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析
（1）韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）韓國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（3）韓國(guó)集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況
3.2.3 北美集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析
（1）北美集成電路行業(yè)發(fā)展情況
（2）北美集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（3）北美集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況
3.2.4 日本集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析
（1）日本集成電路行業(yè)發(fā)展情況
（2）日本集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（3）日本集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況
3.3 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料主要企業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.4 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.5 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.6 日本株式會(huì)社SUMCO
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.4 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.4.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額
（2）半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額
3.4.2 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
（1）全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
（2）全球半導(dǎo)體材料發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展概述
4.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程分析
4.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)特征分析
4.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)供需狀況分析
4.2.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料參與者類(lèi)型及規(guī)模
4.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料供給水平
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路原材料
4.2.3 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料需求狀況
4.3 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重
4.4 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)出口市場(chǎng)分析
4.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)口市場(chǎng)分析
（1）集成電路設(shè)備進(jìn)口情況
（2）集成電路材料進(jìn)口分析
4.4.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料出口市場(chǎng)分析
（1）集成電路設(shè)備出口情況
（2）集成電路材料出口情況
4.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
4.5.2 技術(shù)突破加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
（1）集成電路設(shè)備技術(shù)進(jìn)程
（2）集成電路材料技術(shù)進(jìn)程
4.6 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展痛點(diǎn)分析
第5章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資、兼并與重組分析
5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀
（1）國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金
（2）投融資階段及事件匯總
5.1.2 行業(yè)兼并與重組
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組案例
5.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料波特五力模型分析
5.2.1 集成電路設(shè)備波特五力模型分析
（1）現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（5）行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析
（6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
5.2.2 集成電路材料行業(yè)波特五力模型分析
（1）現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
（2）關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（3）消費(fèi)者議價(jià)能力分析
（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
（5）替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
（6）競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
5.3 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.2 中國(guó)集成電路材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料全球競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)備全球競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.4.2 中國(guó)集成電路材料全球競(jìng)爭(zhēng)力分析
第6章：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場(chǎng)分析
6.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料構(gòu)成分析
6.1.1 中國(guó)集成電路設(shè)備構(gòu)成
6.1.2 中國(guó)集成電路關(guān)鍵原材料構(gòu)成
6.2 中國(guó)集成電路設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析
6.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體光刻工藝概述
（2）半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
（5）光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體刻蝕工藝概述
（2）半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況
（3）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體清洗工藝概述
（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗
（4）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（5）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
（6）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
（7）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述
（2）半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.2.5 中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體封裝工藝概述
（2）半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.2.6 中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述
（2）半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.2.7 中國(guó)半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析
（1）單晶爐設(shè)備
（2）氧化/擴(kuò)散設(shè)備
（3）離子注入設(shè)備
6.3 中國(guó)集成電路關(guān)鍵原材料細(xì)分市場(chǎng)分析
6.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（3）中國(guó)光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（4）中國(guó)光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（5）中國(guó)拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（6）中國(guó)濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（7）中國(guó)靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
6.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（1）中國(guó)封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（3）中國(guó)鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（4）中國(guó)塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
（5）中國(guó)陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
第7章：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
7.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料代表企業(yè)概況
7.2 集成電路設(shè)備代表性企業(yè)案例分析
7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及主要客群
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 沈陽(yáng)拓荊科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3 集成電路關(guān)鍵原材料代表性企業(yè)案例分析
7.3.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.2 寧波江豐電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)靶材產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.3 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.4 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.5 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.6 湖北鼎龍控股股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)集成電路材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展集成電路材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.7 蘇州金宏氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）公司氣體供應(yīng)模式分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道和網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.8 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.9 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況介紹
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)光刻膠業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展光刻膠業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.10 臺(tái)灣欣興電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)集成電路材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
第8章：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析
8.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資潛力分析
8.1.1 行業(yè)生命周期分析
8.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>8.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.2.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（1）集成電路設(shè)備
（2）集成電路材料
8.2.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資特性分析
8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)
8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
8.5.1 行業(yè)投資策略分析
8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表2：半導(dǎo)體設(shè)備的分類(lèi)
圖表3：集成電路材料分類(lèi)
圖表4：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
圖表5：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表6：截至2023年末中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表7：2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表8：截至2023年各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表9：2014-2023年美國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億美元，%）
圖表10：2014-2023年歐盟27國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億歐元，%）
圖表11：2014-2023年日本GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億日元，%）
圖表12：2013-2023年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）走勢(shì)（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表13：2016-2023年中國(guó)工業(yè)增加值走勢(shì)（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表14：2014-2023年全國(guó)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表15：2021-2024年全球部分國(guó)家/地區(qū)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表16：2024年中國(guó)GDP增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表17：2011-2023年居民人均可支配收入走勢(shì)圖（單位：元，%）
圖表18：2014-2023年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出（單位：元）
圖表19：2023年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表20：2020-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）
圖表21：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表22：存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變
圖表23：2Xnm DRAM對(duì)比28nm邏輯電路制程前道加工步驟增量
圖表24：2017-2023年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出情況（單位：億元，%）
圖表25：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表26：2011-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額情況（單位：億美元，%）
圖表27：2017-2023年全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表28：2019-2023年全球集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表29：2017-2023年全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模（單位：%）
圖表30：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額區(qū)域分布（單位：億美元，%）
圖表31：2021-2023年全球半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表32：2010-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額情況（單位：億元，%）
圖表33：2011-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售額占比情況（單位：%）
圖表34：2012-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量情況（單位：家）
圖表35：2011-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表36：2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額區(qū)域分布（單位：%）
圖表37：2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)城市銷(xiāo)售額TOP10（單位：億元）
圖表38：2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況（按銷(xiāo)售金額）（單位：%）
圖表39：2011-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量情況（單位：億塊，%）
圖表40：2011-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表41：2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域TOP10（單位：億塊）
圖表42：2011-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表43：中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表44：中國(guó)集成電路行業(yè)各領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)
圖表45：2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表46：集成電路設(shè)備在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用情況
圖表47：集成電路原材料在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
圖表48：集成電路行業(yè)倒三角框架
圖表49：全球集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表50：全球集成電路材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表51：2015-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷(xiāo)售額情況（單位：億美元，%）
圖表52：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（按銷(xiāo)售額）（單位：%）
圖表53：全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表54：2013-2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及其增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表55：2014-2023年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：億美元）
圖表56：2013-2023年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表57：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表58：2019-2023年全球主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模變化情況（單位：十億美元）
圖表59：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP15
圖表60：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（按主要領(lǐng)域分）
圖表61：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表62：韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入情況
圖表63：2018-2023年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表64：2024-2029年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表65：韓國(guó)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表66：2014-2023年韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表67：2014-2023年韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表68：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP15中的美國(guó)企業(yè)及其排名
圖表69：2017-2023年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表70：2024-2029年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表71：2014-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表72：2015-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表73：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表74：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP15中日本企業(yè)及其排名
圖表75：2017-2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（單位：億美元）
圖表76：2024-2029年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表77：日本主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表78：2014-2023年日本半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表79：2015-2023年日本半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表80：應(yīng)用材料公司基本信息表
圖表81：2017-2023年財(cái)年應(yīng)用材料公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表82：應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)
圖表83：泛林半導(dǎo)體公司基本信息表
圖表84：2017-2023年財(cái)年泛林半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表85：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)型
圖表86：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品系列介紹
圖表87：荷蘭ASML公司基本信息表
圖表88：2017-2023年荷蘭ASML公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億歐元）
圖表89：荷蘭ASML公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品介紹
圖表90：2018-2023年財(cái)年日本揖斐電株式會(huì)社經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日幣）
圖表91：日本揖斐電株式會(huì)社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表92：2018-2023年財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日幣）
圖表93：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表94：日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社在華投資布局情況
圖表95：2018-2023年財(cái)年株式會(huì)社SUMCO經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日幣）
圖表96：株式會(huì)社SUMCO半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表97：2024-2029年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表98：2024-2029年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表99：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表100：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表101：中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表102：中國(guó)集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表103：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展特征
圖表104：2018-2023年中國(guó)銷(xiāo)售收入500萬(wàn)元以上半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表105：2018-2023年累計(jì)三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表106：2019-2023年長(zhǎng)江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備中國(guó)內(nèi)地廠商中標(biāo)數(shù)量占比情況（單位：%）
圖表107：2018-2023年累計(jì)三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布情況（單位：臺(tái)）
圖表108：2015-2023年中國(guó)硅片產(chǎn)量及增長(zhǎng)速度（單位：GW，%）
圖表109：2023年主要硅片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能（單位：GW）
圖表110：中國(guó)主要集成電路原材料企業(yè)產(chǎn)能分析
圖表111：2024-2029年中國(guó)大陸主要晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃
圖表112：2015-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表113：2015-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重情況（單位：%）
圖表114：2019-2023年中國(guó)集成電路設(shè)備進(jìn)口額（單位：億美元）
圖表115：2023年中國(guó)各類(lèi)集成電路設(shè)備進(jìn)口金額占比（單位：%）
圖表116：2023年中國(guó)集成電路設(shè)備進(jìn)口來(lái)源國(guó)分布（單位：%）
圖表117：2017-2023年中國(guó)集成電路材料進(jìn)口額（單位：億美元，%）
圖表118：2023年中國(guó)集成電路材料進(jìn)口來(lái)源國(guó)分布（單位：%）
圖表119：2019-2023年中國(guó)集成電路設(shè)備出口額（單位：億美元）
圖表120：2023年中國(guó)各類(lèi)集成電路設(shè)備出口金額占比（單位：%）

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