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第1章：功率半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)界定
1.1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)的界定
1.1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)相似概念辨析
1.1.3 行業(yè)歸屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)分類
1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析
2.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)政治（Politics）環(huán)境
2.1.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
2.1.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系框架
（2）功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)現(xiàn)狀
（3）功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
2.1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總
（1）功率半導(dǎo)體政策規(guī)劃匯總
（2）重點(diǎn)政策解讀
2.1.4 政策環(huán)境對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）中國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）工業(yè)增加值增長(zhǎng)情況
2.2.2 中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
（1）大基金一期
（2）大基金二期
2.2.3 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.4 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境
2.3.1 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析
2.3.2 中國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入現(xiàn)狀
2.3.3 社會(huì)環(huán)境對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境
2.4.1 功率半導(dǎo)體的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
（1）功率半導(dǎo)體器件技術(shù)
（2）功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)
（3）功率半導(dǎo)體技術(shù)工藝流程
2.4.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)專利的申請(qǐng)及公開情況
（1）專利技術(shù)生命周期
（2）專利申請(qǐng)趨勢(shì)
（3）專利熱門申請(qǐng)人
（4）專利熱門技術(shù)
2.4.3 技術(shù)環(huán)境對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判
3.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.2.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
3.2.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境
（1）日本宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)
（2）美國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)
（3）歐洲宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)
（4）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2.3 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境
3.3 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.1 全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能
（2）全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
3.3.2 全球功率半導(dǎo)體不同生產(chǎn)模式下實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模
3.3.3 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
3.4 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局狀況
3.4.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)份額分析
（2）全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
3.4.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布
3.5.2 全球主要經(jīng)濟(jì)體功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.6 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和代表性企業(yè)布局案例
3.6.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)案例
（1）英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies）-德國(guó)
（2）安森美（ON Semiconductor Corp.）-美國(guó)
（3）意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）-瑞士
（4）三菱電機(jī)株式會(huì)社-日本
3.7 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.7.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.7.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體制造市場(chǎng)特性分析
4.2.1 行業(yè)的周期性特征
4.2.2 行業(yè)的區(qū)域性特征
4.2.3 行業(yè)的季節(jié)性特征
4.3 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)現(xiàn)狀分析
4.3.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主體類型
4.3.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)參與者企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.3.3 中國(guó)功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)量規(guī)模
4.3.4 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能
（1）代表企業(yè)產(chǎn)能情況
（2）國(guó)內(nèi)一線廠商在建產(chǎn)能情況
4.4 中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
4.4.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求特征分析
4.4.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)銷售量分析
4.4.3 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)銷平衡狀況分析
4.5 中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)行情及走勢(shì)
4.5.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)熱度
4.5.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)行情
4.6 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
4.6.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口整體狀況
4.6.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口狀況
（1）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口規(guī)模
（2）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
（3）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造進(jìn)口影響因素及趨勢(shì)預(yù)判
4.6.3 中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口狀況
（1）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口規(guī)模
（2）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口價(jià)格水平
（3）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）中國(guó)功率半導(dǎo)體制造出口影響因素及趨勢(shì)預(yù)判
4.7 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
第5章：中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
5.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）
5.1.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）
5.2.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析
5.3 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料和生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料供給分析
（1）原材料概況分析
（2）晶圓制造材料分析
（3）晶圓制造市場(chǎng)分析
（4）封裝材料市場(chǎng)分析
（5）功率半導(dǎo)體所需新型寬禁帶材料市場(chǎng)分析
5.3.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)概況
（2）生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.4 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游細(xì)分市場(chǎng)分析
5.4.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（1）功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品性能對(duì)比
（2）功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)占比
5.4.2 中國(guó)功率IC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
（1）中國(guó)功率IC市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)功率IC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
（3）中國(guó)功率IC市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.4.3 中國(guó)功率分立器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
（1）功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)功率分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
（3）中國(guó)功率分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.4.4 中國(guó)功率模組市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
（1）中國(guó)功率模組市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國(guó)功率模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
（3）中國(guó)功率模組市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用需求潛力分析
5.5.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
5.5.2 汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）中國(guó)汽車市場(chǎng)供需分析
（2）汽車電子的產(chǎn)業(yè)地位
（3）汽車電子占汽車成本分析
（4）汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（5）汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
5.5.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）消費(fèi)電子概述
（2）智能手機(jī)市場(chǎng)分析
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（4）消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
5.5.4 通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）通信行業(yè)概述
（2）通信基站發(fā)展情況
（3）中國(guó)通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（4）中國(guó)通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
5.5.5 中國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）中國(guó)工業(yè)控制系統(tǒng)架構(gòu)
（2）中國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（3）中國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
第6章：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和投融資狀況分析
6.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析
6.1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
6.1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
6.1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析
6.1.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
6.1.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1.6 功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
6.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.2.1 功率半導(dǎo)體供給區(qū)域分布
6.2.2 功率半導(dǎo)體需求區(qū)域分布
6.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.3.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
（2）中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
6.4 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
6.4.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）行業(yè)資金來(lái)源
（2）投融資主體和投融資方式分析
（3）投融資事件匯總
（4）投融資信息匯總
（5）投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
6.4.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況
（1）兼并與重組事件匯總
（2）兼并與重組動(dòng)因分析
（3）兼并與重組案例分析
（4）兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
第7章：中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
7.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
7.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
7.2.1 無(wú)錫新潔能股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.2.2 江蘇捷捷微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 華潤(rùn)微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.2.4 聞泰科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 蘇州固锝電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 吉林華微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
8.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.2.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)生命發(fā)展周期
8.2.2 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.3 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.4 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
8.5 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范
8.5.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及防范
8.5.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范
8.5.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范
8.5.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范
（1）上游關(guān)聯(lián)行業(yè)
（2）下游關(guān)聯(lián)行業(yè)
8.5.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及防范
（1）供應(yīng)鏈管理風(fēng)險(xiǎn)
（2）關(guān)鍵技術(shù)人員流失、頂尖技術(shù)人才不足的風(fēng)險(xiǎn)
8.6 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析
8.6.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)人才壁壘
8.6.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)壁壘
8.6.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)資金壁壘
8.6.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)品牌壁壘
8.7 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.8 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.9 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：功率半導(dǎo)體行業(yè)相似概念及其側(cè)重點(diǎn)
圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T 4754-2023年）》中功率半導(dǎo)體行業(yè)歸屬
圖表3：功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍
圖表4：本報(bào)告全球功率半導(dǎo)體行業(yè)研究范圍界定
圖表5：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表6：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表7：我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的監(jiān)管部門職責(zé)簡(jiǎn)介
圖表8：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表9：中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架
圖表10：截至2023年功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表11：2011-2023年功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表12：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》功率半導(dǎo)體相關(guān)政策解讀
圖表13：2011-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表14：2011-2023年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表15：2011-2023年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表16：中國(guó)大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，%）
圖表17：中國(guó)大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表18：部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表19：2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表20：行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
圖表21：2013-2023年中國(guó)電子信息制造業(yè)增加值增速和出口交貨值增速（單位：%）
圖表22：中國(guó)電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析
圖表23：2011-2023年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及研發(fā)投入強(qiáng)度（單位：億元，%）
圖表24：社會(huì)環(huán)境對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表25：典型功率半導(dǎo)體器件的頻率和功率應(yīng)用范圍示意圖
圖表26：功率集成電路的應(yīng)用范圍示意圖
圖表27：Fabless經(jīng)營(yíng)模式工藝流程
圖表28：IDM經(jīng)營(yíng)模式工藝流程
圖表29：中國(guó)功率半導(dǎo)體技術(shù)生命周期分析
圖表30：2012-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體專利申請(qǐng)變動(dòng)趨勢(shì)（單位：項(xiàng)，%）
圖表31：截至2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體熱門申請(qǐng)人TOP10（單位：項(xiàng)）
圖表32：截至2023年功率半導(dǎo)體行業(yè)熱門技術(shù)（單位：次）
圖表33：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表34：全球功率半導(dǎo)體不同國(guó)際組織標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)情況匯總
圖表35：2014-2023年日本GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億日元，%）
圖表36：2014-2023年美國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億美元，%）
圖表37：2014-2023年歐盟27國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億歐元，%）
圖表38：2023年世界銀行對(duì)全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表39：全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表40：2017-2023年全球半導(dǎo)體出貨量變動(dòng)情況（單位：億片）
圖表41：2018-2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模比重（單位：%）
圖表42：2018-2023年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量測(cè)算情況（單位：億片）
圖表43：2012-2023年全球不同半導(dǎo)體生產(chǎn)模式下實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元）
圖表44：2018-2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元，%）
圖表45：2017-2023年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)TOP5企業(yè)市場(chǎng)份額變動(dòng)情況（單位：%）
圖表46：2017-2023年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)CR3/CR5變動(dòng)情況（單位：%）
圖表47：2018-2023年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按市場(chǎng)規(guī)模）變動(dòng)情況（單位：%）
圖表48：2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局（按市場(chǎng)規(guī)模）（單位：%）
圖表49：美國(guó)航空航天局（NASA）公布涉及到功率半導(dǎo)體的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表50：2018-2023年美國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元）
圖表51：2018-2023年歐洲功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元）
圖表52：2018-2023年日本功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元）
圖表53：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）
圖表54：英飛凌科技股份有限公司基本信息
圖表55：2018-2023年英飛凌科技股份有限公司營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)歐元）
圖表56：英飛凌科技股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品布局
圖表57：2021財(cái)年英飛凌科技股份有限公司營(yíng)收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬(wàn)歐元，%）
圖表58：英飛凌科技股份有限公司在華布局歷程
圖表59：安森美（ON Semiconductor Corp.）基本信息
圖表60：2018-2023年安森美（ON Semiconductor Corp.）營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表61：安森美（ON Semiconductor Corp.）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品布局
圖表62：2023年安森美（ON Semiconductor Corp.）營(yíng)收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表63：安森美（ON Semiconductor Corp.）功率半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)在華布局歷程
圖表64：意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）基本信息
圖表65：2018-2023年意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表66：意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）在功率半導(dǎo)體布局情況
圖表67：意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡(luò)圖
圖表68：2023年意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）營(yíng)收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表69：意法半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)務(wù)在華布局歷程
圖表70：三菱電機(jī)株式會(huì)社基本信息
圖表71：2018-2023年財(cái)年三菱電機(jī)株式會(huì)社營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)日元）
圖表72：三菱電機(jī)株式會(huì)社在功率半導(dǎo)體布局情況
圖表73：2021財(cái)年三菱電機(jī)株式會(huì)社營(yíng)收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬(wàn)日元，%）
圖表74：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表75：2024-2030年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表76：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表77：功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
圖表78：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模（單位：家）
圖表79：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)新成立企業(yè)數(shù)統(tǒng)計(jì)（單位：家）
圖表80：2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體代表企業(yè)產(chǎn)量情況（單位：億只，萬(wàn)只，萬(wàn)片，億顆，%）
圖表81：華潤(rùn)微子公司業(yè)務(wù)分布
圖表82：華潤(rùn)微各子公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)能情況
圖表83：國(guó)內(nèi)一線廠商在建產(chǎn)能情況
圖表84：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求特征
圖表85：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售量（單位：個(gè)）
圖表86：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷率（單位：%）
圖表87：功率半導(dǎo)體行業(yè)新聞指數(shù)變化趨勢(shì)
圖表88：功率半導(dǎo)體廠商出現(xiàn)不同程度漲價(jià)及交貨周期延長(zhǎng)情況
圖表89：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：萬(wàn)美元）
圖表90：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量和金額（單位：億個(gè)，億美元）
圖表91：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)年度主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表（單位：萬(wàn)臺(tái)，萬(wàn)美元）
圖表92：2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按金額）（單位：%）
圖表93：中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口影響因素分析和影響力評(píng)價(jià)
圖表94：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口數(shù)量和金額（單位：億個(gè)，億美元）
圖表95：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)年度主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表（單位：億個(gè)，億美元）
圖表96：2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按金額）（單位：%）
圖表96：中圖表101：中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品出口影響因素分析和影響力評(píng)價(jià)
圖表97：2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表98：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表99：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表100：邏輯IC、模擬IC和分立器件成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表101：功率半導(dǎo)體不同產(chǎn)品各環(huán)節(jié)價(jià)值量占比
圖表102：2011-2023年全球晶圓制造材料銷售額（單位：億美元）
圖表103：晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比（單位：%）
圖表104：中國(guó)晶圓制造材料主要供應(yīng)商
圖表105：2017-2023年中國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元，%）
圖表106：2018-2023年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表107：國(guó)外封裝材料主要供應(yīng)商
圖表108：中國(guó)封裝材料主要供應(yīng)商
圖表109：SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商
圖表110：GaN產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商
圖表111：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表112：2016-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表113：全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10（單位：億美元，%）
圖表114：中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司及主要產(chǎn)品
圖表115：功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品性能對(duì)比
圖表116：功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表117：2018-2023年中國(guó)功率IC市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表118：2023年中國(guó)TOP10功率IC公司營(yíng)收及增速（單位：百萬(wàn)元，%）
圖表119：2024-2030年中國(guó)功率IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表120：2017-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量變化（單位：億只，%）

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