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第1章：汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 算力內(nèi)涵及大算力芯片發(fā)展的基本邏輯
1.1.1 算力的內(nèi)涵
1.1.2 算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求
1.1.3 算力規(guī)模：基礎(chǔ)算力、智能算力和超算算力
1.1.4 不同算力規(guī)模及應(yīng)用場(chǎng)景的芯片算力要求
1.1.5 算力應(yīng)用：算力提升助推智能終端消費(fèi)增長(zhǎng)
1.1.6 大算力應(yīng)用是智能化程度發(fā)展的關(guān)鍵因素之一
1.1.7 芯片算力不是唯一考量因素
1.2 汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求概述
1.2.1 智能汽車/自動(dòng)化駕駛汽車/無(wú)人駕駛汽車發(fā)展符合時(shí)代需求
1.2.2 智能汽車/自動(dòng)化駕駛汽車/無(wú)人駕駛汽車需要高算力支撐
1.2.3 智能化、自動(dòng)化水平越高算力要求越大
1.2.4 汽車“新四化”背景下大算力汽車芯片需求概述
1.2.5 預(yù)置算力最大值決定車輛智能化升級(jí)上限，算力先行成為車企主流策略
1.3 大算力汽車芯片界定及專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.3.1 大算力汽車芯片界定
1.3.2 大算力汽車芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章：全球汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1 全球汽車行業(yè)及智能汽車/無(wú)人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球汽車行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
2.1.2 全球智能汽車/無(wú)人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策環(huán)境分析
（2）企業(yè)布局情況
（3）自動(dòng)駕駛汽車出貨量
（4）應(yīng)用安全問題
2.2 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球汽車芯片主要廠商產(chǎn)能布局情況
2.2.2 全球汽車芯片出貨量
2.2.3 全球汽車芯片需求量
2.2.4 全球汽車芯片需求結(jié)構(gòu)
2.3 全球大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀
2.4 全球大算力汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.5 全球大算力汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
2.6 全球大算力汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模體量及趨勢(shì)前景預(yù)判
2.6.1 全球大算力汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
（1）全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
（2）全球大算力汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
2.6.2 全球大算力汽車芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.6.3 全球大算力汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判（疫情影響等）
2.7 全球大算力汽車芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第3章：中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
3.1 中國(guó)汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
3.1.1 中國(guó)汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）產(chǎn)量情況
2）銷售情況
（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率
2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)規(guī)模
（4）無(wú)人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）中國(guó)自動(dòng)駕駛測(cè)試情況
2）中國(guó)無(wú)人駕駛汽車行業(yè)技術(shù)路線
3）中國(guó)無(wú)人駕駛汽車行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.1.2 中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征分析
3.2.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)特征
3.3 中國(guó)汽車芯片行業(yè)參與者類型及進(jìn)場(chǎng)方式
3.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)供需狀況
3.4.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況
3.4.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
3.4.3 中國(guó)汽車芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
（1）汽車芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
（2）汽車芯片行業(yè)進(jìn)口概況
（3）汽車芯片行業(yè)出口概況
3.5 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.5.1 中國(guó)汽車芯片行業(yè)需求量測(cè)算
3.5.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.6 中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑芭涮桩a(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭�景圖譜
4.1.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>4.1.2 汽車芯片產(chǎn)業(yè)全景圖譜
4.2 中國(guó)汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程
4.2.1 汽車芯片設(shè)計(jì)
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1）企業(yè)數(shù)量
2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2 汽車晶圓制造
（1）晶圓加工技術(shù)
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.3 汽車芯片封測(cè)
（1）芯片封測(cè)技術(shù)
1）芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
2）芯片測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1）主要企業(yè)產(chǎn)量
2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3 汽車芯片上游材料及設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)解析
4.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體材料概念及分類
（2）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
4.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
（2）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
第5章：中國(guó)大算力汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局現(xiàn)狀
5.1 中國(guó)大算力芯片發(fā)展進(jìn)程
5.2 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體類型
5.3 中國(guó)大算力芯片企業(yè)入場(chǎng)方式
5.4 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體數(shù)量及區(qū)域分布
5.4.1 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體數(shù)量
5.4.2 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體區(qū)域分布
5.5 中國(guó)大算力芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.6 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)規(guī)模體量分析
5.7 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第6章：中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
6.1 中國(guó)大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2 中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：車規(guī)級(jí)SOC芯片
6.2.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)概述
（1）車規(guī)級(jí)SoC芯片的定義
（2）車規(guī)級(jí)SoC芯片的分類
（3）車規(guī)級(jí)SoC芯片的制造流程
6.2.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）車規(guī)級(jí)SoC芯片應(yīng)用場(chǎng)景
（2）車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
6.3 中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：自動(dòng)駕駛芯片
6.3.1 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)概述
（1）自動(dòng)駕駛的內(nèi)涵
（2）自動(dòng)駕駛芯片的類型
（3）自動(dòng)駕駛芯片的架構(gòu)
6.3.2 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
（2）自動(dòng)駕駛芯片供給情況
（3）自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
6.4 中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：智能座艙芯片
6.4.1 智能座艙芯片市場(chǎng)概述
（1）智能座艙的內(nèi)涵
（2）智能座艙芯片架構(gòu)
6.4.2 智能座艙芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能座艙芯片算力需求
（2）智能座艙芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）智能座艙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.3 智能座艙芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
（1）智能座艙芯片發(fā)展趨勢(shì)
（2）智能座艙芯片滲透率預(yù)測(cè)
6.5 中國(guó)大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況
7.1 中國(guó)大算力汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布
7.2 中國(guó)乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場(chǎng)需求潛力分析
7.2.1 中國(guó)乘用車市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）乘用車產(chǎn)量
（2）乘用車銷量
7.2.2 中國(guó)乘用車智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品需求特征
7.2.4 中國(guó)乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析
7.3 中國(guó)商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場(chǎng)需求潛力分析
7.3.1 中國(guó)商用車市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）商用車產(chǎn)量
（2）商用車銷量
7.3.2 中國(guó)商用車智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品應(yīng)用情況
（1）商用車領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現(xiàn)狀
（2）商用車領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級(jí)汽車研發(fā)情況
7.3.4 中國(guó)商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析
7.4 中國(guó)專用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場(chǎng)需求潛力分析
7.4.1 中國(guó)專用車市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.2 中國(guó)專用車智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 專用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品需求特征
（1）專用車領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現(xiàn)狀
（2）專用車領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級(jí)汽車研發(fā)情況
7.4.4 中國(guó)專用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析
7.5 中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)大算力汽車芯片企業(yè)案例研究
8.1 全球及中國(guó)大算力汽車芯片企業(yè)布局梳理與對(duì)比
8.2 全球及中國(guó)大算力汽車芯片企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）
8.2.1 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)大算力汽車芯片布局規(guī)劃
8.2.2 北京地平線信息技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)汽車芯片產(chǎn)品布局
2）企業(yè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
3）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)合作對(duì)象
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.3 黑芝麻智能科技（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)銷售區(qū)域分布
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.4 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
3）企業(yè)業(yè)務(wù)銷售布局
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)銷售布局
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.6 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對(duì)象
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.7 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
3）企業(yè)業(yè)務(wù)銷售布局
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.8 湖北芯擎科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.9 上海禾賽科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)戰(zhàn)略布局
3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對(duì)象
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.10 合肥杰發(fā)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)布局及發(fā)展?fàn)顩r
1）企業(yè)產(chǎn)品布局
2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局
3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對(duì)象
（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果
2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第9章：中國(guó)大算力汽車芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
9.1 中國(guó)大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境洞察
9.1.1 中國(guó)大算力汽車芯片政策環(huán)境分析
（1）國(guó)家層面大算力汽車芯片政策匯總及解讀
（2）31省市大算力汽車芯片政策匯總及解讀
1）31省市大算力汽車芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2）31省市大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
（3）國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)大算力汽車芯片發(fā)展的影響
1）《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》
2）《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》
3）《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》
9.1.2 中國(guó)大算力汽車芯片經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3）中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）
4）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
5）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
（2）中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
（3）中國(guó)大算力汽車芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.1.3 中國(guó)大算力汽車芯片社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)大算力汽車芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
3）中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
（2）社會(huì)環(huán)境對(duì)大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.1.4 中國(guó)大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境總結(jié)
9.2 中國(guó)大算力汽車芯片SWOT分析（優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅）
9.3 中國(guó)大算力汽車芯片發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
9.4 中國(guó)大算力汽車芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)
9.5 中國(guó)大算力汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
9.5.1 中國(guó)大算力汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
9.5.2 中國(guó)大算力汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
9.5.3 中國(guó)大算力汽車芯片細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
第10章：中國(guó)大算力汽車芯片投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議
10.1 中國(guó)大算力汽車芯片進(jìn)入與退出壁壘
10.1.1 大算力汽車芯片進(jìn)入壁壘分析
（1）資金壁壘
（2）技術(shù)壁壘
（3）資質(zhì)壁壘
（4）人才壁壘
10.1.2 大算力汽車芯片退出壁壘分析
10.2 中國(guó)大算力汽車芯片投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.3 中國(guó)大算力汽車芯片投資價(jià)值評(píng)估
10.4 中國(guó)大算力汽車芯片投資機(jī)會(huì)分析
10.5 中國(guó)大算力汽車芯片投資策略與建議
10.6 中國(guó)大算力汽車芯片可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：算力的內(nèi)涵
圖表2：算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求
圖表3：算力規(guī)模劃分
圖表4：不同算力規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景
圖表5：2020-2023年G手機(jī)出貨量及占比情況（單位：萬(wàn)部，%）
圖表6：2023年西門子數(shù)字企業(yè)工廠效率提高情況（單位：%）
圖表7：芯片評(píng)價(jià)因素
圖表8：2024-2030年中國(guó)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)滲透前景（單位：%）
圖表9：2021-2023年中國(guó)L2自動(dòng)駕駛系統(tǒng)滲透情況（單位：%）
圖表10：不同級(jí)別自動(dòng)駕駛能力所需芯片算力情況（單位：TOPS）
圖表11：汽車的“新四化”帶來(lái)的車規(guī)級(jí)芯片需求
圖表12：代表性車企芯片預(yù)置布局
圖表13：大算力汽車芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表14：本報(bào)告研究范圍界定
圖表15：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表16：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表17：2017-2023年全球汽車產(chǎn)銷規(guī)模（單位：萬(wàn)輛）
圖表18：2021-2023年全球智能汽車/無(wú)人駕駛汽車政策環(huán)境分析
圖表19：全球智能汽車/無(wú)人駕駛汽車企業(yè)布局情況
圖表20：2020-2023年全球自動(dòng)駕駛汽車出貨量（單位：萬(wàn)輛）
圖表21：截至2023年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況
圖表22：2013-2023年全球汽車芯片出貨量情況（單位：億顆，%）
圖表23：2019-2023年全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬(wàn)輛，億顆）
圖表24：傳統(tǒng)燃油車汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：新能源汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表26：全球大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀分析
圖表27：2023年全球國(guó)大算力汽車芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表28：全球大算力汽車芯片主要廠商產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
圖表29：2019-2023年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表30：2020-2023年全球大算力汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模體量分析（單位：萬(wàn)輛，美元/顆，個(gè)，億美元）
圖表31：2024-2030年全球大算力汽車芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表32：全球大算力汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表33：全球大算力汽車芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表34：2016-2023年中國(guó)汽車產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表35：2016-2023年中國(guó)汽車銷量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表36：2013-2023年中國(guó)新能源車產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表37：2013-2023年中國(guó)新能源車銷量與同比變化率（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表38：2019-2023年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)車銷量與滲透率變化（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表39：2018-2023年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模及同比增長(zhǎng)（單位：億元，%）
圖表40：截至2023年上半年國(guó)內(nèi)各城市自動(dòng)駕駛路測(cè)牌照數(shù)量（單位：張）
圖表41：中國(guó)無(wú)人駕駛汽車技術(shù)路線圖
圖表42：2016-2023年中國(guó)無(wú)人駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表43：中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表44：中國(guó)汽車芯片發(fā)展歷程
圖表45：中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)特征
圖表46：中國(guó)汽車芯片行業(yè)參與者類型與進(jìn)場(chǎng)方式
圖表47：2023年中國(guó)汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：億顆）
圖表48：2023年中國(guó)汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：萬(wàn)顆）
圖表49：2019-2023年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表50：2015-2023年中國(guó)芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）
圖表51：2016-2023年中國(guó)芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）
圖表52：2023年中國(guó)汽車芯片需求量測(cè)算（單位：億顆）
圖表53：2019-2023年中國(guó)每輛汽車搭載汽車芯片平均金額（單位：美元/車）
圖表54：2019-2023年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億美元）
圖表55：中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表56：汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表57：汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表58：2016-2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表59：2017-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表60：2019-2023年國(guó)內(nèi)TOP10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門檻（單位：億元）
圖表61：2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）車規(guī)級(jí)芯片布局情況
圖表62：晶圓加工的主要涉及工藝
圖表63：2023年全球各國(guó)和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：千片/月）
圖表64：2023年第三、四季度中國(guó)代表性晶圓企業(yè)營(yíng)收（單位：億美元，%）
圖表65：芯片常用封裝工藝
圖表66：器件開發(fā)階段的測(cè)試
圖表67：制造階段的測(cè)試
圖表68：主要測(cè)試工藝種類
圖表69：主要測(cè)試項(xiàng)目種類
圖表70：2019-2023年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量（單位：萬(wàn)支）
圖表71：2017-2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表72：2023年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工TOP10（單位：億元）
圖表73：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表74：半導(dǎo)體材料分類及用途
圖表75：2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表76：中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
圖表77：2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表78：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表79：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表80：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表81：2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入TOP10企業(yè)（單位：億元，%）
圖表82：2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表83：中國(guó)大算力芯片發(fā)展進(jìn)程
圖表84：中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體類型
圖表85：中國(guó)大算力芯片企業(yè)入場(chǎng)方式
圖表86：2013-2023年中國(guó)大算力芯片新增企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表87：2023年中國(guó)大算力芯片企業(yè)區(qū)域布局
圖表88：2023年中國(guó)大算力芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表89：2020-2023年中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)潛在規(guī)模體量（單位：萬(wàn)輛，美元/顆，個(gè)，美元/人民幣，億元，%）
圖表90：中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表91：中國(guó)大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表92：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片分類
圖表93：車規(guī)級(jí)SoC芯片制造過(guò)程
圖表94：車規(guī)級(jí)SoC芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表95：中國(guó)更高制成工藝車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)主要企業(yè)和產(chǎn)品
圖表96：中國(guó)10nm或更高制成工藝車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)主要企業(yè)和產(chǎn)品
圖表97：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表98：自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分
圖表99：高級(jí)別自動(dòng)駕駛落地場(chǎng)景難度情況
圖表100：CPU、GPU、FPGA和ASIC（NPU、TPU）比較
圖表101：自動(dòng)駕駛芯片結(jié)構(gòu)
圖表102：自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)
圖表103：中國(guó)自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展歷程
圖表104：中國(guó)自動(dòng)駕駛大算力芯片生產(chǎn)情況
圖表105：中國(guó)主要企業(yè)ADAS/AD（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）落地時(shí)間及規(guī)劃
圖表106：中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表107：自動(dòng)駕駛芯片三大主流架構(gòu)
圖表108：汽車座艙發(fā)展歷程
圖表109：智能座艙的主要構(gòu)成
圖表110：智能座艙芯片的構(gòu)成
圖表111：2024-2030年中國(guó)智能座艙芯片算力需求情況（單位：k DIMPS，TOPS）
圖表112：2020-2023年中國(guó)新車銷量中智能座艙SoC方案滲透率（單位：%）
圖表113：中國(guó)智能座艙芯片主要企業(yè)
圖表114：智能座艙芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表115：2024-2030年中國(guó)新車銷量中智能座艙SoC方案滲透率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表116：中國(guó)大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表117：中國(guó)大算力汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景分布
圖表118：2018-2023年中國(guó)乘用車產(chǎn)量情況（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表119：2018-2023年中國(guó)乘用車銷量情況（單位：萬(wàn)輛，%）
圖表120：2021-2023年中國(guó)L2級(jí)自動(dòng)駕駛乘用車滲透率（單位：%）

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