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第一章 自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 自主可控的概念
1.1.3 自主可控的界定
1.1.4 自主可控的測(cè)評(píng)
1.1.5 網(wǎng)絡(luò)安全參與者
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作委員會(huì)
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機(jī)廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
第二章 2022-2024年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4 勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.2 全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3 中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4 中國(guó)平板電腦出貨量
第三章 2022-2024年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國(guó)自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國(guó)產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國(guó)產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國(guó)自主可控市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.2.1 自主可控市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場(chǎng)集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3 中國(guó)自主可控國(guó)家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1 中國(guó)電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國(guó)電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢(shì)分析
第四章 中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片進(jìn)出口貿(mào)易額
4.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 芯片國(guó)產(chǎn)化程度
4.2.5 芯片企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.2.6 模擬芯片自主可控
4.2.7 汽車(chē)芯片自主可控
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5 細(xì)分市場(chǎng)自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
4.3.7 國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.9 國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)空間
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.3 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)前景
4.4.6 自主可控市場(chǎng)空間
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.2 GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3 國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)空間
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 全球中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.2 中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.3 中間件市場(chǎng)參與主體
4.6.4 中間件市場(chǎng)主要廠商
4.6.5 中間件市場(chǎng)主要問(wèn)題
4.6.6 中間件市場(chǎng)發(fā)展建議
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2 流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3 金山辦公經(jīng)營(yíng)分析
4.7.4 福昕軟件經(jīng)營(yíng)狀況
4.7.5 辦公軟件發(fā)展前景
第五章 2022-2024年中國(guó)自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國(guó)信息安全市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1 中國(guó)IT安全支出規(guī)模
5.1.2 信息安全市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3 信息安全參與主體
5.1.4 企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析
5.1.5 影響分析
5.2 中國(guó)信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類(lèi)
5.2.3 信息安全需求分布
5.2.4 信息安全競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5 信息安全發(fā)展趨勢(shì)
5.3 中國(guó)信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國(guó)信息安全細(xì)分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.2 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場(chǎng)規(guī)模
5.4.4 安全硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
5.4.6 量子保密市場(chǎng)前景
第六章 2022-2024年中國(guó)自主可控之軍工行業(yè)深度分析
6.1 中國(guó)軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 自主可控發(fā)展背景
6.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.4 自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.5 軍工芯片自主可控
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.1.8 軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.9 軍工行業(yè)投資方向
6.2 中國(guó)微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件應(yīng)用市場(chǎng)
6.2.3 微波組件競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 自主可控需求前景
6.2.5 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.3 中國(guó)連接器自主可控分析
6.3.1 連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2 連接器市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4 中國(guó)碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維產(chǎn)品分類(lèi)
6.4.2 碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.3 碳纖維供給分析
6.4.4 碳纖維需求分析
6.4.5 碳纖維競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.6 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.7 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國(guó)紅外探測(cè)器自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外探測(cè)軍事應(yīng)用
6.5.3 紅外探測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 紅外探測(cè)典型企業(yè)
6.5.5 紅外探測(cè)發(fā)展前景
6.6 中國(guó)軍隊(duì)信息化自主可控分析
6.6.1 軍用電子元器件
6.6.2 軍用通信設(shè)備
6.6.3 軍用雷達(dá)市場(chǎng)
6.6.4 衛(wèi)星自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6 軍用光電傳感
第七章 2022-2024年中國(guó)自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國(guó)通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信行業(yè)資本支出
7.1.2 通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國(guó)5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 全球5G專(zhuān)利申請(qǐng)狀況
7.2.2 5G手機(jī)自主可控狀況
7.2.3 5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 5G自主可控投資建議
7.3 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4 中國(guó)射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.3 功率放大器競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 射頻開(kāi)關(guān)企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
第八章 2022-2024年中國(guó)自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國(guó)半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分布
8.1.3 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.2 中國(guó)集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 集成電路區(qū)域分布
8.2.4 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)狀況
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3 半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.4.6 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5 中國(guó)半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.5.1 全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.3 半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.4 半導(dǎo)體材料投資擴(kuò)產(chǎn)
8.5.5 自主可控發(fā)展?fàn)顩r
8.6 中國(guó)半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.6.3 半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.6.4 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.6.5 半導(dǎo)體封測(cè)自主可控
第九章 2022-2024年中國(guó)自主可控之云計(jì)算行業(yè)分析
9.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 云計(jì)算部署模式
9.1.3 云計(jì)算服務(wù)模式
9.2 全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2 全球云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.3 典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.3.1 中國(guó)云計(jì)算利好政策
9.3.2 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
9.3.3 中國(guó)云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4 中國(guó)云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
第十章 2022-2024年中國(guó)自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3 電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4 電子特氣競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.5 電子特氣市場(chǎng)空間
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 自主可控發(fā)展歷程
10.2.2 銀行自主可控狀況
10.2.3 郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4 企業(yè)自主可控布局
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2 自主可控品類(lèi)分析
10.3.3 醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場(chǎng)自主可控
第十一章 2021-2024年中國(guó)自主可控行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 華為投資控股有限公司
11.1.1 自主可控背景
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.1.3 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
11.1.4 自主可控產(chǎn)品
11.1.5 自研操作系統(tǒng)
11.1.6 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
11.2 中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1 自主可控布局
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來(lái)前景展望
11.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1 自主可控布局
11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來(lái)前景展望
11.4 太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1 自主可控布局
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來(lái)前景展望
11.5 北京東方通科技股份有限公司
11.5.1 自主可控布局
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來(lái)前景展望
11.6 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.6.1 自主可控布局
11.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來(lái)發(fā)展前景
第十二章 中國(guó)自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1 集成電路成立背景
12.1.2 集成電路募集動(dòng)態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3 軍工行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4 云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4 操作系統(tǒng)投資策略
第十三章 中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
13.1 中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控趨勢(shì)
13.2 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)預(yù)測(cè)分析
13.2.1 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表1 大安全組成部分
圖表2 網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表3 安全可靠工作委員會(huì)成員單位
圖表4 安全可靠工作委員會(huì)互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5 2021-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6 2021-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7 2024年全國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2021-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表9 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表10 2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表11 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12 2022-2024年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表13 2022-2024年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表14 2022-2024年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表15 2022-2024年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表16 2022-2024年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表17 2022-2024年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表18 2022-2024年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表19 2022-2024年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表20 2022-2024年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21 2022-2024年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表22 2022-2024年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23 2022-2024年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表24 2022-2024年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25 2022-2024年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表26 2022-2024年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27 2022-2024年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2016-2024年軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表29 2016-2024年軟件業(yè)人均創(chuàng)收情況
圖表30 2016-2024年軟件業(yè)務(wù)出口增長(zhǎng)情況
圖表31 2016-2024年軟件業(yè)從業(yè)人員數(shù)變化情況
圖表32 2022-2024年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(zhǎng)情況
圖表33 2024年軟件產(chǎn)業(yè)分類(lèi)收入占比
圖表34 2024年軟件業(yè)分區(qū)域增長(zhǎng)情況
圖表35 2024年前十位省市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表36 2024年前十位中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表37 2022-2024年軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表38 2022-2024年軟件業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況
圖表39 2022-2024年軟件業(yè)出口增長(zhǎng)情況
圖表40 2022-2024年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(zhǎng)情況
圖表41 2022-2024年軟件業(yè)分類(lèi)收入占比情況
圖表42 2024年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長(zhǎng)情況
圖表43 2024年軟件業(yè)務(wù)收入前十位省市增長(zhǎng)情況
圖表44 2022-2024年副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表45 《中國(guó)制造2024》之集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
圖表46 全球科技產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
圖表47 美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的技術(shù)出口管制時(shí)間表
圖表48 2021-2024年我國(guó)勞動(dòng)年齡人口數(shù)量情況
圖表49 2024年全球前五家服務(wù)器供應(yīng)商收入、市場(chǎng)份額和增長(zhǎng)率
圖表50 2024年全球服務(wù)器供應(yīng)商營(yíng)收排名前五的公司
圖表51 2022-2024年全球排名前五的服務(wù)器供應(yīng)商收入市場(chǎng)份額
圖表52 2024年全球服務(wù)器供應(yīng)商發(fā)售量排名前五的公司
圖表53 2024年主要服務(wù)器廠家平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）變動(dòng)幅度
圖表54 2024年全球PC供應(yīng)商的初步出貨量
圖表55 2024年第二季度全球前五大傳統(tǒng)PC廠商出貨量、市場(chǎng)份額及同比增長(zhǎng)率
圖表56 2024年全球前五大傳統(tǒng)PC廠商出貨量、市場(chǎng)份額及同比增長(zhǎng)率
圖表57 2022-2024年中國(guó)X86服務(wù)器整體市場(chǎng)規(guī)模（按出貨量）
圖表58 2024年中國(guó)X86服務(wù)器廠商市場(chǎng)份額（按出貨量）
圖表59 2022-2024年中國(guó)服務(wù)器整體市場(chǎng)規(guī)模（按廠商銷(xiāo)售額）
圖表60 2024年中國(guó)服務(wù)器廠商市場(chǎng)份額（按廠商銷(xiāo)售額）
圖表61 2022-2024年中國(guó)平板電腦整體市場(chǎng)出貨量
圖表62 2021-2024年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量
圖表63 2024年中國(guó)前五大平板電腦廠商——出貨量/市場(chǎng)份額/同比增幅
圖表64 2022-2024年中國(guó)平板電腦整體市場(chǎng)出貨量
圖表65 2022-2024年中國(guó)平板電腦商用消費(fèi)市場(chǎng)出貨量
圖表66 2024年中國(guó)主要平板電腦廠商出貨量/市場(chǎng)份額/同比增幅
圖表67 中國(guó)自主可控發(fā)展歷程
圖表68 中國(guó)基于自主可控技術(shù)國(guó)產(chǎn)化替代框架
圖表69 國(guó)產(chǎn)主要處理器架構(gòu)及相應(yīng)的技術(shù)
圖表70 國(guó)產(chǎn)主要操作系統(tǒng)及相應(yīng)技術(shù)
圖表71 2021-2024年中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表72 2024年我國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)不同所有制企業(yè)市場(chǎng)分布
圖表73 2024年我國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)不同規(guī)模企業(yè)市場(chǎng)分布
圖表74 2024年我國(guó)自主可控市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表75 國(guó)產(chǎn)化工程組成部分
圖表76 國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)占比
圖表77 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈上下游
圖表78 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表79 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
圖表80 科技產(chǎn)業(yè)自主可控之路產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表81 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
圖表82 中國(guó)電子（CEC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表83 中國(guó)電科（CETC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表84 華為自主可控生態(tài)
圖表85 集成電路/芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表86 2021-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額
圖表87 2021-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口量
圖表88 2021-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量
圖表89 中國(guó)核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率
圖表90 模擬芯片的分類(lèi)與應(yīng)用方向
圖表91 2024年全球模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表92 2024年中國(guó)模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表93 2024年全球各分類(lèi)模擬芯片未來(lái)市場(chǎng)增速
圖表94 2024年全球模擬IC下游應(yīng)用分布
圖表95 國(guó)內(nèi)外CPU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表96 國(guó)產(chǎn)CPU主要類(lèi)型
圖表97 國(guó)產(chǎn)芯片服務(wù)器類(lèi)別中產(chǎn)品及部分參數(shù)
圖表98 飛騰FT-1500系列芯片主要參數(shù)
圖表99 ARM中國(guó)股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表100 中國(guó)核心CPU的底層架構(gòu)及代表公司對(duì)比
圖表101 2021-2027年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表102 NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表103 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表104 中國(guó)三大E級(jí)超算的原型機(jī)系統(tǒng)對(duì)比
圖表105 馮 諾依曼計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
圖表106 2022-2024年全球PC操作系統(tǒng)市場(chǎng)份額
圖表107 2022-2024年國(guó)內(nèi)PC操作系統(tǒng)市場(chǎng)份額
圖表108 2022-2024年中國(guó)PC端bbbbbbs版本市場(chǎng)份額
圖表109 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)與自研芯片適配情況
圖表110 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表111 中央國(guó)家機(jī)關(guān)政府采購(gòu)Linux桌面操作系統(tǒng)的類(lèi)別及價(jià)格
圖表112 Win7和UOS操作系統(tǒng)的對(duì)比
圖表113 2015-2024年中國(guó)、美國(guó)操作系統(tǒng)滲透率
圖表114 未來(lái)5年國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
圖表115 2022-2024年國(guó)產(chǎn)OS操作系統(tǒng)市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
圖表116 2024年全球GPU市場(chǎng)份額占比
圖表117 2022-2024年P(guān)C GPU市場(chǎng)份額占比
圖表118 景嘉微自主可控產(chǎn)品
圖表119 2022-2024年景嘉微季度營(yíng)業(yè)收入
圖表120 2022-2024年景嘉微季度歸母凈利潤(rùn)
圖表121 2022-2024年景嘉微毛利率及凈利率情況
圖表122 2024年景嘉微主要產(chǎn)品營(yíng)收及毛利率情況
圖表123 2022-2024年景嘉微研發(fā)費(fèi)用情況
圖表124 2022-2024年景嘉微整體研發(fā)情況
圖表125 2022-2024年景嘉微存貨情況
圖表126 2021-2024年景嘉微GPU產(chǎn)品規(guī)劃圖
圖表127 國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表128 中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模與增速
圖表129 中國(guó)中間件廠商對(duì)比
圖表130 寶蘭德中間件替換國(guó)外軟件巨頭產(chǎn)品的部分客戶(hù)系統(tǒng)
圖表131 2021-2024年中國(guó)基礎(chǔ)辦公軟件市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
圖表132 電子辦公領(lǐng)域的典型國(guó)內(nèi)外廠商
圖表133 流式文檔與版式文檔格式比較
圖表134 2021-2024年金山辦公員工數(shù)量、結(jié)構(gòu)及人均薪酬
圖表135 2022-2024年金山辦公主要產(chǎn)品MAU變化情況
圖表136 2022-2024年金山辦公各主要產(chǎn)品的MAU數(shù)量
圖表137 2022-2024年金山辦公各主要產(chǎn)品的MAU結(jié)構(gòu)占比
圖表138 2022-2024年金山辦公主要產(chǎn)品付費(fèi)MAU變化情況
圖表139 2021-2024年金山辦公各項(xiàng)業(yè)務(wù)收入增速及占比變化
圖表140 2022-2024年個(gè)人用戶(hù)WPS會(huì)員交易情況
圖表141 2022-2024年個(gè)人用戶(hù)稻殼會(huì)員交易情況
圖表142 2021-2024年金山辦公各項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率變化
圖表143 2021-2024年金山辦公海外業(yè)務(wù)收入規(guī)模及占比
圖表144 2021-2024年福昕公司的營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表145 2021-2024年福昕公司的歸母凈利潤(rùn)及增速
圖表146 2021-2024年福昕公司盈利水平變化情況
圖表147 2021-2024年福昕公司的期間費(fèi)用變化情況
圖表148 2021-2024年福昕公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流情況
圖表149 2021-2024年福昕公司預(yù)收款增長(zhǎng)情況
圖表150 2024年福昕公司的營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu)拆分
圖表151 2021-2024年福昕公司營(yíng)收地區(qū)分布
圖表152 2022-2024年中國(guó)IT安全市場(chǎng)總支出及年增長(zhǎng)率
圖表153 2022-2024年全球信息安全市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表154 2024年全球信息安全行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
圖表155 2021-2024年中國(guó)信息安全市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表156 中國(guó)信息安全廠商分類(lèi)
圖表157 中國(guó)信息安全市場(chǎng)參與主體
圖表158 2024年防火墻、IDS/IPS和終端安全管理市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表159 信息安全企業(yè)2024年業(yè)績(jī)情況
圖表160 網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)
圖表161 信息安全下游行業(yè)需求分布
圖表162 中國(guó)信息安全市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表163 2024年國(guó)產(chǎn)軟硬件市場(chǎng)空間
圖表164 2022-2029年中國(guó)關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)軟件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表165 2024年中國(guó)關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)軟件市場(chǎng)廠商份額——傳統(tǒng)部署模式
圖表166 2024年中國(guó)關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)軟件市場(chǎng)廠商份額——公有云模式
圖表167 2024年中國(guó)統(tǒng)一威脅管理（UTM）防火墻市場(chǎng)份額
圖表168 2024年中國(guó)統(tǒng)一威脅管理（UTM）硬件市場(chǎng)份額
圖表169 2024年中國(guó)安全內(nèi)容管理硬件市場(chǎng)份額
圖表170 2024年中國(guó)入侵檢測(cè)與防御硬件市場(chǎng)份額
圖表171 2024年中國(guó)虛擬專(zhuān)用網(wǎng)硬件市場(chǎng)份額
圖表172 中孚信息安全保密產(chǎn)品分類(lèi)
圖表173 2022-2024年中孚信息研發(fā)投入
圖表174 2024年全球主要國(guó)家軍費(fèi)投入
圖表175 1989-2024年中國(guó)GDP和國(guó)防支出趨勢(shì)
圖表176 1989-2024年全國(guó)公共財(cái)政支出、國(guó)防支出及GDP增速變化趨勢(shì)
圖表177 1988-2024年中國(guó)政府對(duì)國(guó)防投入的財(cái)政支持力度
圖表178 軍工自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
圖表179 中國(guó)軍工行業(yè)自主可控相關(guān)企業(yè)
圖表180 國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)中由軍工主導(dǎo)承擔(dān)/共同承擔(dān)的情況
圖表181 電子科技集團(tuán)發(fā)展歷程
圖表182 中國(guó)電科主要業(yè)務(wù)
圖表183 2011-2024年電子科技集團(tuán)營(yíng)業(yè)狀況
圖表184 2024年中國(guó)電科業(yè)務(wù)收入情況
圖表185 中國(guó)電科主要子集團(tuán)組建一覽
圖表186 中國(guó)電科“一五五三”戰(zhàn)略
圖表187 中國(guó)電科“一二一三五”基本思路
圖表188 中國(guó)電科主要業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈概況
圖表189 連接器類(lèi)型
圖表190 連接器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表191 全球連接器應(yīng)用領(lǐng)域
圖表192 2015-2024年中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模
圖表193 全球主要連接器廠商情況
圖表194 碳纖維產(chǎn)品分類(lèi)方式
圖表195 碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈
圖表196 2022-2024年中國(guó)碳纖維自給率變化情況
圖表197 2024年中國(guó)碳纖維進(jìn)口區(qū)域分布情況
圖表198 2021-2024年中國(guó)碳纖維需求量變化情況
圖表199 2024年中國(guó)碳纖維細(xì)分市場(chǎng)需求總量
圖表200 2024年中國(guó)碳纖維細(xì)分市場(chǎng)需求總量占比
圖表201 2024年中國(guó)碳纖維消耗省份分布
圖表202 2024年全球主要碳纖維生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)量
圖表203 2024年碳纖維主要生產(chǎn)地區(qū)
圖表204 中國(guó)碳纖維企業(yè)理論產(chǎn)能
圖表205 2024-2030年中國(guó)航空航天碳纖維需求預(yù)測(cè)
圖表206 2024年中國(guó)航空航天市場(chǎng)碳纖維需求份額
圖表207 2024年中國(guó)航空航天市場(chǎng)碳纖維需求總量
圖表208 軍用飛機(jī)未來(lái)10年市場(chǎng)需求規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表209 紅外熱成像技術(shù)優(yōu)勢(shì)
圖表210 紅外熱像儀的核心部件及其功能
圖表211 紅外探測(cè)軍事應(yīng)用
圖表212 2021-2024年全球軍用紅外市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表213 2024年全球軍用紅外熱像儀系統(tǒng)區(qū)域銷(xiāo)售占比
圖表214 2024年全球非制冷紅外熱像儀競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表215 紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表216 中國(guó)紅外探測(cè)重點(diǎn)企業(yè)
圖表217 軍用雷達(dá)分類(lèi)
圖表218 2021-2024年中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表219 2021-2024年衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)直接相關(guān)的產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)值
圖表220 2024年中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分類(lèi)規(guī)模占比情況
圖表221 北斗系統(tǒng)三步走戰(zhàn)略具體規(guī)劃
圖表222 通信設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)
圖表223 2024年手機(jī)品牌關(guān)注度TOP10
圖表224 2024年中國(guó)無(wú)線路由器市場(chǎng)品牌受關(guān)注情況
圖表225 2024年中國(guó)交換機(jī)品牌受關(guān)注情況
圖表226 中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表227 2024年國(guó)內(nèi)光通信代表企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表228 華為產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商全景圖
圖表229 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備分類(lèi)及功能
圖表230 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備價(jià)值量分布
圖表231 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表232 2021-2024年全球主要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表233 2024年全球計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表234 2024年全球計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)——交換機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表235 2024年全球計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)——路由器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表236 2024年全球計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)——無(wú)線產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表237 2015-2024年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表238 國(guó)產(chǎn)射頻濾波器重點(diǎn)廠商整理
圖表239 國(guó)內(nèi)PA產(chǎn)業(yè)鏈
圖表240 國(guó)內(nèi)主要PA廠商及客戶(hù)
圖表241 國(guó)內(nèi)主要射頻開(kāi)關(guān)芯片公司業(yè)務(wù)概括
圖表242 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表243 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表244 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線
圖表245 2021-2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收變化趨勢(shì)圖
圖表246 2014-2027年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表247 215-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表248 2024年中國(guó)集成電路細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表249 2024年中國(guó)集成電路應(yīng)用分布情況
圖表250 2022-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額
圖表251 2024年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況
圖表252 2016-2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量現(xiàn)狀分析
圖表253 海外設(shè)備商與國(guó)產(chǎn)設(shè)備商對(duì)比
圖表254 2021-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表255 2021-2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重情況
圖表256 晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表257 2022-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10
圖表258 2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入TOP10企業(yè)
圖表259 2024年重點(diǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)情況
圖表260 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況分析
圖表261 2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重要投融資事件
圖表262 2015-2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及其增長(zhǎng)情況
圖表263 2015-2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比重變化情況
圖表264 2015-2024年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表265 2016-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占比變化情況
圖表266 2016-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重變化情況
圖表267 海外材料商與國(guó)產(chǎn)材料商對(duì)比
圖表268 2022-2024年中國(guó)12英寸晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表269 2024年重點(diǎn)硅晶圓企業(yè)發(fā)展情況
圖表270 中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)
圖表271 國(guó)家支持半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
圖表272 2022-2024年中國(guó)晶圓制造銷(xiāo)售額
圖表273 2024年重點(diǎn)晶圓制造企業(yè)制造工藝情況
圖表274 2022-2024年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
圖表275 2024年中國(guó)封測(cè)龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)展情況
圖表276 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
圖表277 云計(jì)算部署模式類(lèi)型定義
圖表278 云計(jì)算四大部署模式對(duì)比
圖表279 云計(jì)算三大服務(wù)模式
圖表280 2022-2024年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表281 2022-2024年全球云計(jì)算三大細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表282 2022-2024年全球云計(jì)算行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化情況
圖表283 2021-2024年AWS營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表284 2021-2024年微軟Azure云服務(wù)收入及增長(zhǎng)率
圖表285 2022-2024年中國(guó)云計(jì)算行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表286 2024年中國(guó)云計(jì)算行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模比重統(tǒng)計(jì)情況
圖表287 2024年中國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表288 2024年中國(guó)公有云IaaS市場(chǎng)份額占比
圖表289 電子特氣所處行業(yè)細(xì)分位置
圖表290 電子特種氣體分類(lèi)
圖表291 電子特氣行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表292 晶圓制造過(guò)程材料成本拆分
圖表293 214-2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模及增速情況
圖表294 2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表295 國(guó)內(nèi)電子特氣行業(yè)代表性公司產(chǎn)能與新增產(chǎn)能
圖表296 國(guó)內(nèi)電子特氣行業(yè)代表性公司產(chǎn)能與新增產(chǎn)能
圖表297 2024-2027年特種電子氣體芯片用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況
圖表298 金融行業(yè)自主可控歷史大事記
圖表299 醫(yī)療器械國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)因素
圖表300 2021-2024年全球醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表301 2021-2024年中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表302 2024年中國(guó)醫(yī)療器械上市公司營(yíng)收Top20
圖表303 醫(yī)療器械細(xì)分品類(lèi)國(guó)產(chǎn)化率狀況
圖表304 醫(yī)療器械核心零部件國(guó)產(chǎn)化程度
圖表305 醫(yī)療影像設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
圖表306 心血管器械國(guó)產(chǎn)化情況
圖表307 骨科器械國(guó)產(chǎn)化情況
圖表308 2021-2024年國(guó)產(chǎn)監(jiān)護(hù)儀的國(guó)產(chǎn)替代率
圖表309 中國(guó)大型醫(yī)療影像設(shè)備技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
圖表310 中國(guó)大型醫(yī)療影像設(shè)備配套產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
圖表311 中國(guó)彩超未來(lái)市場(chǎng)空間
圖表312 2024年中國(guó)心臟封堵器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表313 中國(guó)先心病封堵器進(jìn)口替代歷程
圖表314 2009-2024年國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口心臟支架占比情況
圖表315 2024年國(guó)內(nèi)心臟支架品牌市場(chǎng)占比情況
圖表316 2024年中國(guó)骨科市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化情況
圖表317 2021-2024年中國(guó)體外診斷市場(chǎng)規(guī)模
圖表318 中國(guó)體外診斷行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域分布
圖表319 中國(guó)體外診斷行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域品牌競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表320 2022-2024年部分獲批檢測(cè)試劑的體外診斷企業(yè)業(yè)績(jī)
圖表321 主要地區(qū)人均體外診斷費(fèi)用支出
圖表322 《關(guān)于擴(kuò)大醫(yī)療器械注冊(cè)人制度試點(diǎn)工作的通知》解讀
圖表323 2022-2024年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表324 2022-2024年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分部資料
圖表325 2022-2024年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分地區(qū)
圖表326 華為部分自主研發(fā)產(chǎn)品
圖表327 華為自主計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)
圖表328 華為鯤鵬生態(tài)細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及相關(guān)公司
圖表329 2022-2024年全球前五大智能手機(jī)廠商出貨量、市場(chǎng)份額、同比增速
圖表330 中國(guó)軟件自主可控產(chǎn)品分類(lèi)
圖表331 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表332 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表333 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表334 2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表335 2022-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品
圖表336 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表337 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表338 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表339 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表340 2021-2024年中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表341 中科曙光自主可控主要產(chǎn)品
圖表342 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表343 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表344 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表345 2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表346 2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表347 2022-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入
圖表348 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表349 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表350 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表351 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表352 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表353 太極股份自主可控產(chǎn)品
圖表354 2022-2024年太極股份研發(fā)投入情況
圖表355 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表356 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表357 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表358 2022-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表359 2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表360 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表361 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表362 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表363 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表364 2021-2024年太極計(jì)算機(jī)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表365 東方通自主可控產(chǎn)品分類(lèi)
圖表366 2021-2024年?yáng)|方通研發(fā)投入金額及占營(yíng)業(yè)收入的比例
圖表367 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表368 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表369 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表370 2022-2024年北京東方通科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表371 2024年北京東方通科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表372 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表373 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表374 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表375 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表376 2021-2024年北京東方通科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表377 2022-2024年紫光國(guó)微研發(fā)投入
圖表378 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表379 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表380 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表381 2022-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表382 2022-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表383 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表384 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表385 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表386 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表387 2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表388 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資一期各領(lǐng)域情況
圖表389 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)投資增速預(yù)測(cè)
圖表390 國(guó)產(chǎn)芯片相關(guān)信息
圖表391 主要國(guó)產(chǎn)芯片規(guī)格對(duì)比
圖表392 中國(guó)ERP企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表393 2024-2030年中國(guó)自主可控行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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