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——綜述篇——
第1章：MMIC行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 MMIC行業(yè)界定
1.1.1 MMIC的界定
1、微波電路
2、MIC（微波集成電路）
3、MMIC（微波單片集成電路）
1.1.2 MMIC的分類
1.1.3 MMIC所處行業(yè)
1.1.4 MMIC行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 MMIC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 MMIC產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.2.3 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球及中國(guó)MMIC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1 全球及中國(guó)MMIC發(fā)展歷程
2.2 全球MMIC行業(yè)發(fā)展概況
2.2.1 研究進(jìn)展
2.2.2 市場(chǎng)現(xiàn)狀
2.2.3 競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3 國(guó)內(nèi)外MMIC技術(shù)發(fā)展水平對(duì)比
2.4 中國(guó)MMIC市場(chǎng)主體
2.4.1 MMIC市場(chǎng)主體類型
2.4.2 MMIC企業(yè)進(jìn)場(chǎng)方式
2.5 中國(guó)MMIC市場(chǎng)供給/生產(chǎn)
2.5.1 生產(chǎn)企業(yè)（誰(shuí)生產(chǎn)）
2.5.2 生產(chǎn)組織模式/業(yè)務(wù)模式
2.5.3 自主研發(fā)現(xiàn)狀
2.5.4 量產(chǎn)進(jìn)程及產(chǎn)品
2.6 中國(guó)MMIC對(duì)外貿(mào)易狀況
2.7 中國(guó)MMIC市場(chǎng)需求/銷售
2.7.1 需求特征（誰(shuí)需要）
2.7.2 流通體系（渠道體系）
2.7.3 需求現(xiàn)狀（需求量、出貨量測(cè)算）
2.7.4 供需平衡（供需缺口）
2.7.5 市場(chǎng)行情（價(jià)格水平）
2.8 中國(guó)MMIC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.9 中國(guó)MMIC行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)
第3章：中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)格局及資本動(dòng)向
3.1 中國(guó)MMIC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2 中國(guó)MMIC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度
3.2.1 MMIC市場(chǎng)集中度
3.2.2 MMIC波特五力模分析圖
3.3 中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)及布局態(tài)勢(shì)
3.3.1 中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
3.3.2 中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域熱力圖
3.3.3 中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)
3.4 中國(guó)MMIC領(lǐng)先企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力解構(gòu)
3.4.1 MMIC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
3.4.2 MMIC領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
3.4.3 MMIC領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
3.5 MMIC跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)布局
3.5.1 MMIC跨國(guó)企業(yè)在華布局
3.5.2 MMIC跨國(guó)企業(yè)在華競(jìng)爭(zhēng)評(píng)價(jià)
3.5.3 MMIC跨國(guó)企業(yè)在華布局策略
3.6 中國(guó)MMIC行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
3.6.1 MMIC國(guó)產(chǎn)替代布局
3.6.2 MMIC國(guó)產(chǎn)替代空間
3.7 中國(guó)MMIC行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
3.7.1 MMIC市場(chǎng)融資動(dòng)態(tài)
3.7.2 MMIC對(duì)外投資/跨界投資
3.7.3 中國(guó)MMIC企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
1、中國(guó)MMIC行業(yè)IPO企業(yè)匯總
2、中國(guó)MMIC行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤
3.7.4 MMIC兼并重組動(dòng)態(tài)
1、兼并重組階段、方式及動(dòng)因
2、兼并重組事件
3、兼并重組案例
4、兼并重組趨勢(shì)
第4章：MMIC成本管控策略及供應(yīng)鏈現(xiàn)狀
4.1 MMIC成本結(jié)構(gòu)/生產(chǎn)要素組合
4.2 MMIC價(jià)值鏈及成本管控策略
4.2.1 MMIC產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析圖
4.2.2 MMIC產(chǎn)業(yè)價(jià)值傳導(dǎo)機(jī)制
4.2.3 MMIC產(chǎn)業(yè)成本管控策略
4.3 MMIC產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
4.4 MMIC有源晶體管材料_硅基晶體管
4.4.1 硅基晶體管概述
4.4.2 硅雙極晶體管（BJT）
4.4.3 硅互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體（CMOS）場(chǎng)效應(yīng)晶體管
4.4.4 硅橫向雙擴(kuò)散金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（LDMOS）
4.5 MMIC有源晶體管材料_化合物異質(zhì)結(jié)晶體管
4.5.1 化合物異質(zhì)結(jié)晶體概述
4.5.2 鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（SiGe HBT）
4.5.3 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）
4.5.4 GaAs金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MESFETs）
4.5.5 HFET（異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管）
4.5.6 高電子遷移率晶體管（HEMT或HEMFET）
4.5.7 贗配高電子遷移率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（PHEMT）
4.5.8 GaN基高電子遷移率晶體管（HEMT和PHEMT）
4.5.9 石墨烯MOSFET等
4.6 MMIC生產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用
4.6.1 MMIC生產(chǎn)工藝流程
4.6.2 MMIC生產(chǎn)設(shè)備概況
4.6.3 MMIC檢測(cè)設(shè)備概況
4.6.4 MMIC自動(dòng)化生產(chǎn)/智能制造解決方案
4.6.5 生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)及對(duì)本行業(yè)影響
4.7 供應(yīng)鏈發(fā)展對(duì)MMIC行業(yè)的影響總結(jié)
第5章：中國(guó)MMIC中游市場(chǎng)分析
5.1 MMIC中游市場(chǎng)現(xiàn)狀
5.1.1 集總元件式MMIC和分佈式MMIC
5.1.2 MMIC細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.1.3 MMIC產(chǎn)品綜合對(duì)比
5.2 MMIC中游市場(chǎng)：基于硅Silicon晶體管的MMIC
5.2.1 基于硅Silicon晶體管的MMIC概述
5.2.2 基于硅Silicon晶體管的MMIC市場(chǎng)概況
5.2.3 基于硅Silicon晶體管的MMIC企業(yè)布局
5.2.4 基于硅Silicon晶體管的MMIC發(fā)展趨勢(shì)
5.3 MMIC中游市場(chǎng)：基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC
5.3.1 基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC概述
5.3.2 基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC市場(chǎng)概況
5.3.3 基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC企業(yè)布局
5.3.4 基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC發(fā)展趨勢(shì)
5.4 MMIC中游市場(chǎng)：MMIC的封裝
5.4.1 MMIC的封裝概述
5.4.2 MMIC的封裝市場(chǎng)概況
5.4.3 MMIC的封裝企業(yè)布局
5.4.4 MMIC的封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.5 MMIC中游市場(chǎng)：毫米波雷達(dá)
5.5.1 毫米波雷達(dá)概述
5.5.2 毫米波雷達(dá)市場(chǎng)概況
5.5.3 毫米波雷達(dá)企業(yè)布局
5.5.4 毫米波雷達(dá)發(fā)展趨勢(shì)
5.6 MMIC行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第6章：中國(guó)MMIC下游應(yīng)用分析
6.1 MMIC應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布
6.1.1 MMIC應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 MMIC應(yīng)用領(lǐng)域
6.2 MMIC細(xì)分應(yīng)用：汽車輔助及自動(dòng)駕駛
6.2.1 汽車輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
6.2.2 汽車輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域MMIC市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.2.3 汽車輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域MMIC需求潛力
6.3 MMIC細(xì)分應(yīng)用：安檢成像
6.3.1 安檢成像領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
6.3.2 安檢成像領(lǐng)域MMIC市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.3 安檢成像領(lǐng)域MMIC需求潛力
6.4 MMIC細(xì)分應(yīng)用：無(wú)人機(jī)
6.4.1 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
6.4.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域MMIC市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.4.3 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域MMIC需求潛力
6.5 MMIC細(xì)分應(yīng)用：其他
6.5.1 工業(yè)測(cè)量
6.5.2 智能家居
6.5.3 軍工業(yè)
6.6 MMIC行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：全球及中國(guó)MMIC企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國(guó)MMIC企業(yè)梳理與對(duì)比
7.2 全球MMIC企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.2.1 恩智浦（NXP）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.2 英飛凌（Infineon）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.3 德州儀器（Texas Instruments）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.4 Digi-Key（得捷）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.2.5 Fujitsu（富士通）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)MMIC業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)MMIC在華布局
7.3 中國(guó)MMIC企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.3.1 亞光科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.2 成都華光瑞芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.3 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.4 廈門意行半導(dǎo)體科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.5 矽杰微電子（廈門）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.6 南京矽典微系統(tǒng)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.7 杭州岸達(dá)科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.8 珠海微度芯創(chuàng)科技有限責(zé)任公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.9 北京晟德微集成電路科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.10 江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
（4）投融資及資金布局方向
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、企業(yè)MMIC研發(fā)&專利
5、企業(yè)MMIC產(chǎn)品&驗(yàn)證
6、企業(yè)MMIC量產(chǎn)&應(yīng)用
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第8章：中國(guó)MMIC行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.1 MMIC行業(yè)政策環(huán)境洞悉
8.1.1 國(guó)家層面政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.2 地方層面政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.3 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策的影響分析
8.2 MMIC行業(yè)PEST分析圖
8.3 MMIC行業(yè)SWOT分析圖
8.4 MMIC行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.5 MMIC行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
8.6 MMIC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.7 MMIC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
8.7.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
8.7.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
8.7.6 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第9章：中國(guó)MMIC行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 MMIC行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
9.1.1 進(jìn)入壁壘
1、資金壁壘
2、技術(shù)壁壘
3、準(zhǔn)入壁壘
4、人才壁壘
5、資源壁壘
6、品牌壁壘
9.1.2 退出壁壘
9.2 MMIC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、周期性風(fēng)險(xiǎn)
2、成長(zhǎng)性風(fēng)險(xiǎn)
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險(xiǎn)
4、市場(chǎng)集中度風(fēng)險(xiǎn)
5、行業(yè)壁壘風(fēng)險(xiǎn)
6、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)
9.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.3 MMIC行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.3.1 MMIC產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.3.2 MMIC行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
9.3.3 MMIC行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
9.3.4 MMIC產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
9.4 MMIC行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.5 MMIC行業(yè)投資策略建議
9.6 MMIC行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：MMIC的定義
圖表2：MMIC的特征
圖表3：MMIC的分類
圖表4：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表5：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表6：MMIC行業(yè)監(jiān)管
圖表7：MMIC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
圖表8：MMIC中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)
圖表9：MMIC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表10：MMIC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表11：MMIC產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表14：本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：全球及中國(guó)MMIC發(fā)展歷程
圖表16：全球MMIC行業(yè)發(fā)展概況
圖表17：國(guó)內(nèi)外MMIC技術(shù)發(fā)展水平對(duì)比
圖表18：中國(guó)MMIC市場(chǎng)主體類型
圖表19：中國(guó)MMIC企業(yè)進(jìn)場(chǎng)方式
圖表20：中國(guó)MMIC生產(chǎn)組織模式/業(yè)務(wù)模式
圖表21：中國(guó)MMIC生產(chǎn)組織模式/業(yè)務(wù)模式
圖表22：中國(guó)MMIC對(duì)外貿(mào)易狀況
圖表23：中國(guó)MMIC需求特征（誰(shuí)需要）
圖表24：中國(guó)MMIC流通體系（渠道體系）
圖表25：中國(guó)MMIC需求現(xiàn)狀（需求量/表觀消費(fèi)量）
圖表26：中國(guó)MMIC供需平衡（供需缺口）
圖表27：中國(guó)MMIC市場(chǎng)行情走勢(shì)
圖表28：中國(guó)MMIC市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表29：中國(guó)MMIC行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)
圖表30：中國(guó)MMIC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表31：中國(guó)MMIC市場(chǎng)集中度
圖表32：中國(guó)MMIC波特五力模分析圖
圖表33：中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表34：中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表35：中國(guó)MMIC競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)
圖表36：中國(guó)MMIC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
圖表37：中國(guó)MMIC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
圖表38：中國(guó)MMIC行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表39：中國(guó)MMIC行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
圖表40：MMIC跨國(guó)企業(yè)在華布局
圖表41：MMIC跨國(guó)企業(yè)在華競(jìng)爭(zhēng)評(píng)價(jià)
圖表42：MMIC跨國(guó)企業(yè)在華競(jìng)爭(zhēng)策略
圖表43：中國(guó)MMIC國(guó)產(chǎn)替代布局
圖表44：中國(guó)MMIC國(guó)產(chǎn)替代空間
圖表45：中國(guó)MMIC行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
圖表46：MMIC行業(yè)資金來(lái)源
圖表47：MMIC行業(yè)融資事件
圖表48：MMIC行業(yè)融資規(guī)模
圖表49：MMIC行業(yè)融資輪次
圖表50：MMIC行業(yè)熱門融資賽道
圖表51：MMIC對(duì)外投資/跨界投資
圖表52：中國(guó)MMIC企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
圖表53：MMIC兼并重組動(dòng)態(tài)
圖表54：中國(guó)MMIC兼并重組階段、方式及動(dòng)因
圖表55：中國(guó)兼并與重組事件匯總
圖表56：中國(guó)兼并與重組案例分析
圖表57：MMIC成本結(jié)構(gòu)/生產(chǎn)要素組合
圖表58：MMIC產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析圖
圖表59：MMIC產(chǎn)業(yè)價(jià)值傳導(dǎo)機(jī)制
圖表60：基于價(jià)值鏈的成本管控策略
圖表61：MMIC產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
圖表62：硅基晶體管市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表63：化合物異質(zhì)結(jié)晶體管市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表64：MMIC自動(dòng)化生產(chǎn)/智能制造解決方案
圖表65：MMIC生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)及對(duì)本行業(yè)影響
圖表66：供應(yīng)鏈發(fā)展對(duì)MMIC行業(yè)的影響總結(jié)
圖表67：集總元件式MMIC和分佈式MMIC
圖表68：MMIC細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表69：MMIC產(chǎn)品綜合對(duì)比
圖表70：基于硅Silicon晶體管的MMIC概述
圖表71：基于硅Silicon晶體管的MMIC市場(chǎng)概況
圖表72：基于硅Silicon晶體管的MMIC企業(yè)布局
圖表73：基于硅Silicon晶體管的MMIC發(fā)展趨勢(shì)
圖表74：基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC概述
圖表75：基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC市場(chǎng)概況
圖表76：基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC企業(yè)布局
圖表77：基于砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)管（GaAs FET）的MMIC發(fā)展趨勢(shì)
圖表78：MMIC的封裝概述
圖表79：MMIC的封裝市場(chǎng)概況
圖表80：MMIC的封裝企業(yè)布局
圖表81：MMIC的封裝發(fā)展趨勢(shì)
圖表82：毫米波雷達(dá)概述
圖表83：毫米波雷達(dá)市場(chǎng)概況
圖表84：毫米波雷達(dá)企業(yè)布局
圖表85：毫米波雷達(dá)發(fā)展趨勢(shì)
圖表86：MMIC細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表87：MMIC應(yīng)用場(chǎng)景
圖表88：MMIC應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表89：汽車輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
圖表90：汽車輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域MMIC市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表91：汽車輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域MMIC需求潛力
圖表92：安檢成像領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
圖表93：安檢成像領(lǐng)域MMIC需求潛力
圖表94：無(wú)人機(jī)領(lǐng)域MMIC應(yīng)用概述
圖表95：無(wú)人機(jī)領(lǐng)域MMIC需求潛力
圖表96：MMIC細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表97：全球及中國(guó)MMIC企業(yè)案例解析
圖表98：全球及中國(guó)MMIC企業(yè)梳理與對(duì)比
圖表99：全球MMIC企業(yè)案例分析說(shuō)明
圖表100：恩智浦（NXP）基本情況
圖表101：恩智浦（NXP）經(jīng)營(yíng)情況
圖表102：恩智浦（NXP）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表103：恩智浦（NXP）MMIC在華布局
圖表104：英飛凌（Infineon）基本情況
圖表105：英飛凌（Infineon）經(jīng)營(yíng)情況
圖表106：英飛凌（Infineon）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表107：英飛凌（Infineon）MMIC在華布局
圖表108：德州儀器（Texas Instruments）基本情況
圖表109：德州儀器（Texas Instruments）經(jīng)營(yíng)情況
圖表110：德州儀器（Texas Instruments）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表111：德州儀器（Texas Instruments）MMIC在華布局
圖表112：Digi-Key（得捷）基本情況
圖表113：Digi-Key（得捷）經(jīng)營(yíng)情況
圖表114：Digi-Key（得捷）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表115：Digi-Key（得捷）MMIC在華布局
圖表116：Fujitsu（富士通）基本情況
圖表117：Fujitsu（富士通）經(jīng)營(yíng)情況
圖表118：Fujitsu（富士通）MMIC業(yè)務(wù)布局
圖表119：Fujitsu（富士通）MMIC在華布局
圖表120：中國(guó)MMIC企業(yè)案例分析說(shuō)明

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