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第一章　電子設計自動化（EDA）軟件相關概述
1.1　芯片設計基本概述
1.1.1　芯片生產流程圖
1.1.2　芯片設計的地位
1.1.3　芯片設計流程圖
1.2　EDA軟件基本介紹
1.2.1　EDA軟件基本概念
1.2.2　EDA軟件主要功能
1.2.3　EDA軟件的重要性
1.3　EDA軟件主要類型
1.3.1　EDA常用軟件
1.3.2　電路設計與仿真工具
1.3.3　PCB設計軟件
1.3.4　IC設計軟件
1.3.5　其它EDA軟件
1.4　EDA軟件的設計過程及步驟
1.4.1　EDA軟件設計過程
1.4.2　EDA軟件設計步驟

第二章　EDA軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經濟概況
2.1.2　對外經濟分析
2.1.3　工業(yè)運行情況
2.1.4　固定資產投資
2.1.5　轉型升級態(tài)勢
2.1.6　疫后經濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　芯片產業(yè)政策匯總
2.2.2　產業(yè)投資基金支持
2.2.3　稅收優(yōu)惠政策扶持
2.2.4　地區(qū)發(fā)布補助政策
2.2.5　技術限制政策動態(tài)
2.2.6　科技產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.3　技術環(huán)境
2.3.1　國家研發(fā)支出增長
2.3.2　知識產權保護增強
2.3.3　芯片技術創(chuàng)新升級
2.3.4　芯片設計專利統(tǒng)計
2.3.5　海外發(fā)明授權規(guī)模

第三章　產業(yè)環(huán)境——芯片設計行業(yè)全面分析
3.1　2021-2024年全球芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.2　區(qū)域市場格局
3.1.3　市場競爭格局
3.1.4　企業(yè)排名分析
3.2　2021-2024年中國芯片設計行業(yè)運行狀況
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.3　專利申請情況
3.2.4　資本市場表現(xiàn)
3.2.5　細分市場發(fā)展
3.3　中國芯片設計市場發(fā)展格局分析
3.3.1　企業(yè)排名狀況
3.3.2　企業(yè)競爭格局
3.3.3　區(qū)域分布格局
3.3.4　產品類型分布
3.4　芯片設計具體流程剖析
3.4.1　規(guī)格制定
3.4.2　設計細節(jié)
3.4.3　邏輯設計
3.4.4　電路布局
3.4.5　光罩制作
3.5　芯片設計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
3.5.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3　產業(yè)發(fā)展建議
3.5.4　產業(yè)創(chuàng)新策略

第四章　2021-2024年全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.1　全球EDA市場發(fā)展綜況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　從業(yè)人員規(guī)模
4.1.4　細分市場格局
4.1.5　區(qū)域市場格局
4.1.6　企業(yè)競爭格局
4.1.7　企業(yè)發(fā)展要點
4.2　美國EDA市場發(fā)展布局
4.2.1　產業(yè)背景分析
4.2.2　政策支持項目
4.2.3　企業(yè)補助情況
4.2.4　企業(yè)發(fā)展布局
4.3　全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3.1　AI融合或成重點
4.3.2　汽車應用需求強烈
4.3.3　工具和服務的云化趨勢

第五章　2021-2024年中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
5.1　EDA軟件行業(yè)發(fā)展價值分析
5.1.1　后摩爾時代的發(fā)展動力
5.1.2　EDA是數(shù)字經濟的支點
5.1.3　EDA降低芯片設計成本
5.1.4　加快與新型科技的融合
5.1.5　推進芯片國產化的進程
5.2　中國EDA軟件產業(yè)鏈分析
5.2.1　產業(yè)鏈結構
5.2.2　相關上市企業(yè)
5.2.3　下游應用主體
5.3　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況
5.3.1　行業(yè)發(fā)展階段
5.3.2　企業(yè)研發(fā)歷程
5.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.4　市場份額占比
5.3.5　市場競爭格局
5.4　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對策
5.4.1　產品發(fā)展問題
5.4.2　人才投入問題
5.4.3　市場培育問題
5.4.4　工藝缺乏問題
5.4.5　行業(yè)發(fā)展對策

第六章　2021-2024年EDA軟件國產化發(fā)展分析
6.1　中國芯片國產化進程分析
6.1.1　芯片國產化發(fā)展背景
6.1.2　核心芯片的自給率低
6.1.3　芯片國產化進展分析
6.1.4　芯片國產化存在問題
6.1.5　芯片國產化未來展望
6.2　國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
6.2.1　美國芯片封鎖法規(guī)
6.2.2　商業(yè)管制范圍拓展
6.2.3　商業(yè)管制影響領域
6.2.4　EDA納入管制清單
6.3　EDA軟件國產化發(fā)展綜況
6.3.1　國內EDA軟件國產化歷程
6.3.2　國內EDA軟件國產化加快
6.3.3　國產EDA軟件的發(fā)展機遇
6.3.4　國產EDA軟件的發(fā)展要求
6.4　EDA軟件國產化的瓶頸及對策
6.4.1　國產化瓶頸分析
6.4.2　國產化對策分析

第七章　2021-2024年EDA軟件相關產業(yè)分析——芯片IP
7.1　芯片IP的基本概述
7.1.1　芯片IP基本內涵
1.1.1　芯片IP發(fā)展地位
7.1.2　芯片IP主要類別
7.1.3　芯片IP的特征優(yōu)勢
7.2　芯片IP市場發(fā)展綜況
7.2.1　全球市場規(guī)模
7.2.2　行業(yè)發(fā)展特點
7.2.3　全球競爭格局
7.2.4　國內市場狀況
7.2.5　國內市場建議
7.2.6　市場發(fā)展熱點
7.3　芯片IP技術未來發(fā)展趨勢
7.3.1　技術工業(yè)融合趨勢
7.3.2　研發(fā)遵循相關原則
7.3.3　新型產品研發(fā)趨勢
7.3.4　AI算法技術推動趨勢
7.3.5　研發(fā)應用平臺化態(tài)勢
7.3.6　開源IP設計應用趨勢

第八章　EDA軟件技術發(fā)展分析
8.1　EDA軟件技術發(fā)展歷程
8.1.1　計算機輔助階段（CAD）
8.1.2　計算機輔助工程階段（CAE）
8.1.3　電子設計自動化階段（EDA）
8.2　EDA軟件技術標準分析
8.2.1　EDA設計平臺標準
8.2.2　硬件描述語言及接口標準
8.2.3　EDA系統(tǒng)框架結構
8.2.4　IP核標準化
8.3　EDA軟件技術的主要內容
8.3.1　大規(guī)�？删幊踢壿嬈骷�（PLD）
8.3.2　硬件描述語言（HDL）
8.3.3　軟件開發(fā)工具
8.3.4　實驗開發(fā)系統(tǒng)
8.3.5　EDA技術的應用
8.4　EDA技術主要應用領域
8.4.1　科研應用方面
8.4.2　教學應用方面
8.5　EDA技術應用于電子線路設計
8.5.1　技術實現(xiàn)方式
8.5.2　技術實際應用
8.5.3　技術應用要求
8.6　智能技術與EDA技術融合發(fā)展
8.6.1　技術融合發(fā)展背景
1.1.1　技術融合發(fā)展優(yōu)勢
8.6.2　技術研發(fā)布局加快
8.6.3　融合技術應用分析
1.1.1　技術融合發(fā)展問題
8.6.4　技術融合發(fā)展展望
8.6.5　技術融合發(fā)展方向
8.7　EDA軟件技術發(fā)展壁壘
8.7.1　需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
8.7.2　需要大量的理論支撐
8.7.3　需要大量綜合性人才

第九章　2021-2024年全球主要EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
9.1　Synopsys
9.1.1　企業(yè)基本概況
9.1.2　企業(yè)布局動態(tài)
9.1.3　商業(yè)模式創(chuàng)新
9.1.4　財務運營狀況
9.1.5　研發(fā)投入狀況
9.1.6　企業(yè)收購情況
9.2　Cadence
9.2.1　企業(yè)基本概況
9.2.2　產品范圍分析
9.2.3　商業(yè)模式創(chuàng)新
9.2.4　財務運營狀況
9.2.5　研發(fā)投入狀況
9.2.6　企業(yè)收購情況
9.3　MentorGraphics
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　主要產品概述
9.3.3　財務運營狀況
9.3.4　企業(yè)收購情況
9.4　三大企業(yè)的發(fā)展比較分析
9.4.1　發(fā)展優(yōu)勢比較
9.4.2　產品服務對比
9.4.3　主要客戶對比
9.4.4　中國市場布局

第十章　2021-2024年中國EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
10.1　華大九天
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務布局領域
10.1.3　客戶覆蓋范圍
10.1.4　企業(yè)發(fā)展成果
10.1.5　企業(yè)融資情況
10.1.6　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.2　芯禾科技
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　主要產品分析
10.2.3　企業(yè)融資布局
10.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
10.3　廣立微電子
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　產品服務領域
10.3.3　重點產品概述
10.3.4　市場覆蓋范圍
10.4　概倫電子
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　主要產品分析
10.4.3　企業(yè)融資動態(tài)
10.5　芯愿景
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　主營業(yè)務分析
10.5.3　主要經營模式
10.5.4　財務運營狀況
10.5.5　競爭優(yōu)劣勢分析
10.5.6　主要技術分析
10.5.7　未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.6　其他相關企業(yè)
10.6.1　博達微科技
10.6.2　天津藍海微科技
10.6.3　成都奧卡思微電科技
10.6.4　智原科技股份有限公司

第十一章　2021-2024年中國EDA軟件行業(yè)投資分析
11.1　EDA軟件行業(yè)投資機遇
11.1.1　技術創(chuàng)新發(fā)展機遇
11.1.2　人才供給改善機遇
11.1.3　資本環(huán)境改善機遇
11.2　EDA軟件行業(yè)融資加快
11.2.1　大基金融資動態(tài)
11.2.2　科創(chuàng)板融資動態(tài)
11.3　EDA軟件項目投資動態(tài)
11.3.1　中科院青島EDA中心項目
11.3.2　國微深圳EDA開發(fā)項目
11.3.3　集成電路設計創(chuàng)新中心項目
11.3.4　芯禾電子完成C輪項目融資
11.3.5　概倫電子獲得A輪項目融資
11.3.6　立芯華章EDA創(chuàng)新中心項目
11.3.7　合肥市集成電路服務平臺項目
11.4　EDA軟件行業(yè)投資風險
11.4.1　技術風險分析
11.4.2　人員流失風險
11.4.3　貿易摩擦風險
11.4.4　市場競爭風險
11.4.5　法律風險分析
11.5　EDA軟件行業(yè)投資要點
11.5.1　緊緊圍繞發(fā)展驅動因素
11.5.2　強抓產業(yè)發(fā)展的核心
11.5.3　建立具備復合經驗團隊
11.5.4　加深產業(yè)投資規(guī)律理解

第十二章　2024-2030年EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預測分析
12.1　中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　技術創(chuàng)新發(fā)展
12.1.2　市場需求狀況
12.1.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.2　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　整體發(fā)展機遇
12.2.2　整體發(fā)展前景
12.2.3　國內發(fā)展機會
12.2.4　國產化發(fā)展要點
12.3　對2024-2030年中國EDA軟件行業(yè)預測分析
12.3.1　對中國EDA軟件行業(yè)的影響因素分析
12.3.2　對2024-2030年EDA軟件行業(yè)規(guī)模預測

圖表目錄
圖表　芯片生產歷程
圖表　IC產業(yè)鏈
圖表　芯片設計和生產流程圖
圖表　EDA軟件處于半導體產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)
圖表　2017-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表　2017-2022年全國三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表　2017-2022年貨物進出口總額
圖表　2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表　2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表　2022年三次產業(yè)投資占固定資產投資
圖表　2022年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表　2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表　2021-2023年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2023年固定資產（不含農戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　中國芯片產業(yè)相關政策匯總（一）
圖表　中國芯片產業(yè)相關政策匯總（二）
圖表　《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表　一期大基金投資各領域份額占比
圖表　一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表　EDA產業(yè)限制政策梳理
圖表　研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表　專利申請、授權和有效專利情況
圖表　集成電路布圖設計專利統(tǒng)計
圖表　國內半導體上市公司的海外發(fā)明授權量TOP10
圖表　全球IC設計業(yè)銷售額
圖表　全球IC設計行業(yè)區(qū)域分布
圖表　全球前十大IC設計公司排名
圖表　IC設計的不同階段
圖表　中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表　集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表　中國十大芯片設計企業(yè)
圖表　中國IC設計公司數(shù)量
圖表　全國主要城市IC設計業(yè)規(guī)模
圖表　芯片設計流程圖
圖表　芯片設計流程
圖表　32bits加法器的Verilog范例
圖表　光罩制作示意圖
圖表　全球EDA軟件主要特征
圖表　全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計情況
圖表　全球EDA市場從業(yè)情況
圖表　Cadence部分高校合作項目
圖表　全球EDA軟件行業(yè)細分領域市場份額統(tǒng)計情況
圖表　全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域市場份額統(tǒng)計情況
圖表　全球EDA三巨頭基本情況
圖表　全球EDA軟件行業(yè)市場競爭格局分析情況
圖表　美國半導體公司依靠高利潤-高研發(fā)投入形成正向循環(huán)
圖表　全球主要半導體領域全球的市場份額概覽
圖表　DARPA公布的ERI六大項目
圖表　DARPA對Cadence與Synopsys的補助情況
圖表　Cadence提供的云服務
圖表　Virtuoso平臺智能框架
圖表　EDA成為后摩爾時代的產業(yè)發(fā)展動力
圖表　芯片/集成電路產業(yè)倒金字塔
圖表　SoC芯片的流片成本不制程的關系

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